[實用新型]一種LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021125023.2
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN212062464U
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐炳健;林德順
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻利智匯集團股份有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/50;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 44254
• 代理人: 李肇偉

一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、LED芯片和熒光膠，所述支架上設(shè)有碗杯，所述LED芯片固設(shè)在碗杯內(nèi)，碗杯的底部設(shè)有隔離膠，隔離膠將碗杯的底部分隔成正極連接區(qū)域和負極連接區(qū)域，所述LED芯片的正極通過第一金線與正極連接區(qū)域連接，LED芯片的負極通過第二金線與負極連接區(qū)域連接；所述碗杯內(nèi)于正極連接區(qū)域上設(shè)有膠塊，膠塊的底部固定在碗杯的底部，膠塊內(nèi)設(shè)有連通頂部和底部的連通孔，連通孔內(nèi)設(shè)有金屬導(dǎo)電柱，第一金線通過金屬導(dǎo)電柱與正極連接區(qū)域電性連接。本實用新型原理：通過在正極連接區(qū)域增加凸起的膠塊，熒光膠與膠塊結(jié)合后，膠塊可以減少熒光膠所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，進而防止拉斷第一金線。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其是一種LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED封裝中包括支架和LED芯片，LED芯片固設(shè)在支架的碗杯中，LED芯片的負極通過金線與碗杯底部的負極區(qū)域連接，LED芯片的正極跨過隔離膠后與另一側(cè)的正極區(qū)域連接，碗杯內(nèi)再通過熒光膠進行封裝，熒光膠包裹LED芯片和金線，如中國專利公開號為CN103840060A的一種LED支架及LED，所述基座包括顯露出所述底材的本體部分和位于所述底材內(nèi)的絕緣部分，所述基座為耐高溫散熱絕緣材料，具體采用一種聚鄰苯二甲酰胺（簡稱PPA） 樹脂，通過注塑成型所述基座，這種PPA塑料具有絕緣性好、聚光、反射效果佳、耐高溫；需要說明的是，所述本體部分截面呈梯形，便于聚光，以最大角度的將所述芯片單元所發(fā)出的光線反射出去；所述絕緣部分隔開所述底材、以使所述底材形成用于與所述芯片單元連接的兩個電極，所述兩個電極即上述正極導(dǎo)電引腳和負極導(dǎo)電引腳，便于與外界電源導(dǎo)。由于熒光膠內(nèi)應(yīng)力的關(guān)系，會對金線施加拉力，而正極金線由于跨度較遠，往往容易被內(nèi)應(yīng)力拉斷。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，放置熒光膠內(nèi)應(yīng)力拉斷金線。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、LED芯片和熒光膠，所述支架上設(shè)有碗杯，所述LED芯片固設(shè)在碗杯內(nèi)，碗杯的底部設(shè)有隔離膠，隔離膠將碗杯的底部分隔成正極連接區(qū)域和負極連接區(qū)域，所述LED芯片的正極通過第一金線與正極連接區(qū)域連接，LED芯片的負極通過第二金線與負極連接區(qū)域連接；所述碗杯內(nèi)于正極連接區(qū)域上設(shè)有膠塊，膠塊的底部固定在碗杯的底部，膠塊內(nèi)設(shè)有連通頂部和底部的連通孔，連通孔內(nèi)設(shè)有金屬導(dǎo)電柱，第一金線通過金屬導(dǎo)電柱與正極連接區(qū)域電性連接。本實用新型原理：通過在正極連接區(qū)域增加凸起的膠塊，熒光膠與膠塊結(jié)合后，膠塊可以減少熒光膠所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，進而防止拉斷第一金線；另外，膠塊設(shè)在遠離LED芯片的正極連接區(qū)域，所以其對LED芯片的出光影響較小。

作為改進，所述膠塊的頂部設(shè)有與金屬導(dǎo)電柱連接的正極焊盤，所述第一金線焊接在正極焊盤上。

作為改進，所述膠塊的高度小于碗杯的深度。

作為改進，所述膠塊的底部通過膠水與碗杯底部固定。

作為改進，所述膠塊與隔離膠一體注塑成型。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是：

通過在正極連接區(qū)域增加凸起的膠塊，熒光膠與膠塊結(jié)合后，膠塊可以減少熒光膠所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，進而防止拉斷第一金線；另外，膠塊設(shè)在遠離LED芯片的正極連接區(qū)域，所以其對LED芯片的出光影響較小。

附圖說明

圖1為本實用新型剖視圖。

圖2為本實用新型俯視圖。

具體實施方式

下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖1所示，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架1、LED芯片2和熒光膠8，所述支架1上設(shè)有碗杯，所述LED芯片2固設(shè)在碗杯內(nèi)，熒光膠8填充在碗杯內(nèi)并將LED芯片2包裹。