[實用新型]一種抗電磁干擾的多層電路板結構

有效

• 申請號: 202021124585.5
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN212910169U
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 王鋒
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

本實用新型提供了一種抗電磁干擾的多層電路板結構，包括上層板、雙面板、下層板、第一導熱絕緣層、第二導熱絕緣層，所述雙面板與所述下層板錯位設置，所述第二導熱絕緣層與所述下層板一側形成第一缺口，所述上層板、第一導熱絕緣層、雙面板、第二導熱絕緣層一側形成第二缺口，所述第一缺口內固定有電磁屏蔽板，所述電磁屏蔽板上固定有電感器，所述電感器上設有兩個導電腳，所述導電腳與所述第二內層線路焊接。本實用新型的多層電路板結構，將雙面板與下層板錯位設置，使得電路板一端形成第一缺口，在第一缺口上設置電磁屏蔽板，并將電感器固定在電磁屏蔽板上，利用電磁屏蔽板對電感器進行屏蔽，避免了磁信號對芯片等的工作造成的影響。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體涉及一種抗電磁干擾的多層電路板結構。

背景技術

電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了，其設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。印制電路板按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層電路板。現有技術的電路板，通常將所有的電子元件都制作在電路板的上端面，對于揚聲器的電路板，由于揚聲器對電信號具有較高的敏感性，然而，電路板上通常會使用電感器，電感器是一種能夠把電能轉化為磁能而儲存起來的元件，通常其磁能會影響電信號。

實用新型內容

針對以上問題，本實用新型提供一種抗電磁干擾的多層電路板結構，將雙面板與下層板錯位設置，使得電路板一端形成第一缺口，在第一缺口上設置電磁屏蔽板，并將電感器固定在電磁屏蔽板上，利用電磁屏蔽板對電感器進行屏蔽，避免了磁信號對芯片等的工作造成的影響。

為實現上述目的，本實用新型通過以下技術方案來解決：

一種抗電磁干擾的多層電路板結構，包括上層板、雙面板、下層板，所述上層板上端設有第一外層線路，所述下層板下端設有第二外層線路，所述雙面板上下兩端分別設有第一內層線路、第二內層線路，所述上層板與所述雙面板之間連接有第一導熱絕緣層，所述下層板與所述雙面板之間連接有第二導熱絕緣層，所述雙面板與所述下層板錯位設置，所述第二導熱絕緣層與所述下層板一側形成第一缺口，所述上層板、第一導熱絕緣層、雙面板、第二導熱絕緣層一側形成第二缺口，所述第一缺口內固定有電磁屏蔽板，所述電磁屏蔽板上固定有電感器，所述電感器上設有兩個導電腳，所述導電腳與所述第二內層線路焊接。

具體的，所述電磁屏蔽板包括與所述下層板通過螺釘固定連接的安裝部、與所述安裝部呈90°連接的承載部，所述電感器固定在所述承載部下端，所述承載部上設有供所述導電腳穿過的通孔，所述通孔內側設有絕緣環，所述絕緣環套設在所述導電腳外側。

具體的，所述第一外層線路上連接有芯片。

具體的，所述第二缺口上固定有電源插座，所述電源插座與所述第二外層線路電性連接。

具體的，所述第一外層線路與所述第一內層線路之間連接有第一金屬化孔，所述第一金屬化孔內壁鍍銅。

具體的，所述第一內層線路與所述第二內層線路之間連接有第二金屬化孔，所述第二金屬化孔內壁鍍銅。

具體的，所述第二內層線路與所述第二外層線路之間連接有第三金屬化孔，所述第三金屬化孔內壁鍍銅。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型的多層電路板，將雙面板與下層板錯位設置，使得電路板兩端形成第一缺口和第二缺口，在第一缺口上設置電磁屏蔽板，并將電感器固定在電磁屏蔽板上，利用電磁屏蔽板對電感器進行屏蔽，避免了磁信號對芯片等的工作造成的影響，并且將電源插座設置在第二缺口上，能夠降低電路板的厚度，有利于電路板的薄型化發展趨勢。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種抗電磁干擾的多層電路板結構的結構示意圖。

圖2為圖1中A部分的放大圖。