[實用新型]一種厚度大的多層電路板

有效

• 申請號: 202021124574.7
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN212936274U
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 張濤
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

1.一種厚度大的多層電路板，其特征在于，包括多層板(1)，所述多層板(1)包括從上到下依次設置的第一電路板(11)、第一半固化板(12)、第二電路板(13)、第二半固化板(14)、第三電路板(15)、第三半固化板(16)、第四電路板(17)、第四半固化板(18)、第五電路板(19)，所述多層板(1)的側面還設有第五半固化板(2)、第六電路板(3)，所述第五半固化板(2)成型后與所述第一半固化板(12)、第二半固化板(14)、第三半固化板(16)、第四半固化板(18)一體化連接，所述第一電路板(11)上端設有第一外層線路(41)，所述第五電路板(19)下端設有第二外層線路(42)，所述第六電路板(3)一端設有第三外層線路(43)，所述第二外層線路(42)與第三外層線路(43)之間通過柔性電路板(5)電性連接，所述第一外層線路(41)與所述第三外層線路(43)上均連接有若干電子元件(6)。

2.根據權利要求1所述的一種厚度大的多層電路板，其特征在于，所述柔性電路板(5)包括第一聚酰亞胺層(51)、第一內層線路(52)、第二聚酰亞胺層(53)，所述第一內層線路(52)兩端分別與所述第二外層線路(42)、第三外層線路(43)電性連接。

3.根據權利要求1所述的一種厚度大的多層電路板，其特征在于，所述第二電路板(13)上端設有第二內層線路(44)，所述第三電路板(15)上下兩端分別設有第三內層線路(45)、第四內層線路(46)，所述第四電路板(17)下端設有第五內層線路(47)。

4.根據權利要求3所述的一種厚度大的多層電路板，其特征在于，所述第一外層線路(41)與所述第二內層線路(44)之間、所述第二內層線路(44)與所述第三內層線路(45)之間、所述第三內層線路(45)與所述第四內層線路(46)之間、所述第四內層線路(46)與所述第五內層線路(47)之間、所述第五內層線路(47)與所述第二外層線路(42)之間均連接有金屬化孔(7)。

5.根據權利要求1所述的一種厚度大的多層電路板，其特征在于，所述第五半固化板(2)與所述第六電路板(3)之間還設有陶瓷散熱板(8)。