[實(shí)用新型]一種防止標(biāo)簽芯片晃動(dòng)的手環(huán)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021120930.8
• 申請(qǐng)日: 2020-06-16
• 公開（公告）號(hào): CN212545929U
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘彩紅;潘獻(xiàn)友
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京寶華智能科技有限公司
• 主分類號(hào): A44C5/02
• 分類號(hào): A44C5/02
• 代理公司: 北京沁優(yōu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11684
• 代理人: 方仕杰

本實(shí)用新型提供了一種防止標(biāo)簽芯片晃動(dòng)的手環(huán)，屬于手環(huán)技術(shù)領(lǐng)域。該防止標(biāo)簽芯片晃動(dòng)的手環(huán)包括殼體、芯片主體、支撐組件和殼蓋。所述殼體表面設(shè)置有腕帶，所述殼體的內(nèi)部滑動(dòng)安裝有至少兩個(gè)擠壓件，至少兩個(gè)所述擠壓件兩兩對(duì)稱設(shè)置，所述芯片主體設(shè)置于所述殼體內(nèi)，且位于至少兩個(gè)所述擠壓件之間，所述擠壓件一側(cè)緊貼著所述芯片主體。本實(shí)用新型通過殼蓋表面的推桿推動(dòng)第二桿移動(dòng)，進(jìn)而使擠壓件移動(dòng)，使擠壓件可以對(duì)芯片主體進(jìn)行擠壓，可對(duì)芯片主體進(jìn)行固定，減小芯片主體發(fā)生晃動(dòng)的可能性，進(jìn)而減小芯片主體與殼體或殼蓋發(fā)生碰撞而出現(xiàn)損壞的可能性，提高芯片主體的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及手環(huán)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種防止標(biāo)簽芯片晃動(dòng)的手環(huán)。

背景技術(shù)

手環(huán)是一種配飾，通常佩戴于手腕處，隨著科技的發(fā)展，智能手環(huán)的使用越來越廣泛，常見的智能手環(huán)，其內(nèi)部均會(huì)安裝芯片，用于數(shù)據(jù)的采集和處理。

現(xiàn)有的手環(huán)，其內(nèi)部的芯片安裝不穩(wěn)定，出現(xiàn)晃動(dòng)的情況，會(huì)造成芯片與殼體的碰撞，造成芯片的損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了彌補(bǔ)以上不足，本實(shí)用新型提供了一種防止標(biāo)簽芯片晃動(dòng)的手環(huán)，旨在改善手環(huán)內(nèi)的芯片容易發(fā)生晃動(dòng)的問題。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本實(shí)用新型提供一種防止標(biāo)簽芯片晃動(dòng)的手環(huán)，包括殼體、芯片主體、支撐組件和殼蓋。

所述殼體表面設(shè)置有腕帶，所述殼體的內(nèi)部滑動(dòng)安裝有至少兩個(gè)擠壓件，至少兩個(gè)所述擠壓件兩兩對(duì)稱設(shè)置，所述芯片主體設(shè)置于所述殼體內(nèi)，且位于至少兩個(gè)所述擠壓件之間，所述擠壓件一側(cè)緊貼著所述芯片主體，所述支撐組件包括第一桿和第二桿，所述擠壓件表面滑動(dòng)安裝有滑塊，所述第一桿的兩端分別與所述滑塊和所述殼體鉸接，所述殼體內(nèi)部設(shè)置有凸起，所述第二桿一端貫穿所述凸起，且與所述凸起滑動(dòng)連接，所述第二桿一端與所述第一桿鉸接，所述殼蓋安裝于所述殼體一側(cè)，所述殼蓋表面設(shè)置推桿，所述推桿一側(cè)貼著所述第二桿。

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述擠壓件包括滑動(dòng)板和擠壓板，所述殼體的表面開設(shè)有滑槽，所述滑動(dòng)板滑動(dòng)安裝于所述滑槽槽內(nèi)，所述擠壓板固定于所述滑動(dòng)板一側(cè)，所述擠壓板一側(cè)與所述芯片主體緊密貼合。

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述殼體的內(nèi)壁設(shè)置有彈性膠墊，所述彈性膠墊一側(cè)與所述芯片主體緊密貼合，所述彈性膠墊與所述芯片主體連接的一側(cè)間隔開設(shè)有凹槽。

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述凸起的表面開設(shè)有通孔，所述第二桿從所述通孔內(nèi)穿過，且與所述通孔之間間隙配合。

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述第二桿的端部設(shè)置有凸塊，所述第二桿表面套接有彈簧，所述彈簧位于所述凸塊與所述第二桿之間。

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述凸塊一側(cè)緊貼于所述推桿，所述凸塊的截面面積比所述通孔的孔面積大。

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述殼蓋設(shè)置為弧形，且通過緊固螺栓與所述殼體固定連接。

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述殼蓋表面開設(shè)有沉孔，所述緊固螺栓轉(zhuǎn)動(dòng)安裝于所述沉孔內(nèi)，所述緊固螺栓的另一端螺接于所述凸起。

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述殼蓋的表面間隔設(shè)置有彈性桿，所述彈性桿的一端緊貼著所述芯片主體。

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述推桿包括螺紋套和螺紋桿，所述螺紋套鑲嵌于所述殼蓋表面，所述螺紋桿螺接在所述螺紋套內(nèi)，且一端緊貼著所述第二桿。