[實用新型]吸嘴和吸取裝置

有效

• 申請號: 202021107604.3
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN212086498U
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 張加超;鹿煥偉
• 申請（專利權）人: 榮成歌爾電子科技有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本實用新型公開了一種吸嘴和吸取裝置，其中，所述吸嘴用于吸取防水膜組件，所述防水膜組件包括防水膜和沿所述防水膜周向環繞的貼裝部；所述吸嘴包括開設有避讓孔的吸嘴本體，所述避讓孔用于避讓所述防水膜，所述吸嘴本體包括沿所述避讓孔的外沿周向環繞的壓合部，所述壓合部用于與所述貼裝部接觸，所述壓合部上開設有多個均勻排布的吸氣孔。本實用新型的吸嘴不會損害防水膜，壓合部沿避讓孔周向環繞且多個吸嘴均勻排布，使得貼裝時防水膜組件的受力面積增大且受力均勻，貼裝后附著力大且平整度一致性狀態良好。

技術領域

本實用新型涉及MEMS麥克風制造技術領域，具體涉及一種吸嘴和吸取裝置。

背景技術

隨著社會的進步和技術的發展，近年來，手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，微機電系統)工藝集成的MEMS麥克風開始被批量應用到手機、筆記本電腦等電子產品中，其封裝體積比傳統的駐極體麥克風小，因此受到大部分麥克風生廠商的青睞。

MEMS麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，其中的振膜、背極是MEMS麥克風中的重要部件，振膜、背極構成了集成在硅晶片上的電容器，實現聲電的轉換。

MEMS麥克風包括MEMS芯片，其中，MEMS芯片可以為單背極結構，也可以為雙背極結構，不管是單背極結構還是雙背極結構的MEMS芯片的MEMS麥克風，很容易有異物或者水進入MEMS芯片的基底背腔的位置，從而落到振膜上，影響MEMS麥克風的性能。目前一般采用防水膜組件保護振膜，該防水膜組件包括防水膜和沿防水膜周向環繞的貼裝部，防水膜與振膜對應設置，防水膜通過貼裝部安裝至MEMS麥克風的聲孔處。例如在基底的背腔內設置防水膜組件，并且防水膜采用透氣透聲的防水膜，用于阻止水和異物落到振膜，從而避免影響聲電信號的轉換，進一步提高MEMS麥克風的性能。傳統的貼裝方式是使用吸取裝置的吸嘴吸取防水膜組件，然后將防水膜組件貼裝壓合至聲孔處，但是防水膜不能受到外力碰觸或損傷，因此傳統的吸嘴為了防止吸取防水膜組件時與防水膜產生干涉，吸嘴的作用區域設計在直角區域，對防水膜組件的貼裝部作用面積很小且不均勻，導致貼裝壓合后防水膜組件沒有產生較強的附著力，防水膜組件貼裝后平整性差。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種吸嘴和吸取裝置，旨在改善目前吸嘴吸取貼裝MEMS麥克風的防水膜組件時作用面積小且不均勻的問題。

為實現上述目的，本實用新型提出一種吸嘴，用于吸取防水膜組件，所述防水膜組件包括防水膜和沿所述防水膜周向環繞的貼裝部；所述吸嘴包括開設有避讓孔的吸嘴本體，所述避讓孔用于避讓所述防水膜，所述吸嘴本體包括沿所述避讓孔的外沿周向環繞的壓合部，所述壓合部用于與所述貼裝部接觸，所述壓合部上開設有多個均勻排布的吸氣孔。

優選地，所述壓合部的橫截面為方形，所述吸氣孔的數量為四個，四個所述吸氣孔分別位于所述壓合部的四角。

優選地，所述壓合部還開設有泄氣孔，所述泄氣孔的一端與所述避讓孔連通，所述泄氣孔的另一端用于與外界大氣連通。

優選地，所述泄氣孔的數量為多個，多個所述泄氣孔沿所述避讓孔的周向均勻排布。

優選地，所述泄氣孔的數量為四個，每個所述泄氣孔位于兩個相鄰的所述吸氣孔之間。

優選地，每個所述吸氣孔的直徑為0.08～0.12mm。

優選地，所述避讓孔的對稱軸與所述壓合部的對稱軸重合。

優選地，所述吸嘴本體為一體成型結構。

此外，本實用新型還提供了一種吸取裝置，包括上述所述的吸嘴。