[實用新型]一種可焊接銅箔

有效

• 申請號: 202021105782.2
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN212064493U
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 李遠泰;王秉鐸;張俊杰;劉文新;趙志良;藍海亮;劉海
• 申請（專利權）人: 梅州市威華銅箔制造有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/02;H05K3/34
• 代理公司: 重慶卓茂專利代理事務所(普通合伙) 50262
• 代理人: 許沖

本實用新型公開了一種可焊接銅箔，包括銅箔，所述銅箔的兩端對稱固定有連接塊，所述連接塊的兩端對稱設置有固定塊，所述固定塊的端部開設有凹槽，所述連接塊與凹槽卡合連接，所述連接塊的表面對稱開設有卡槽，所述凹槽的內壁對稱固定有卡塊，所述卡塊與卡槽卡合連接；本實用新型通過設計的連接塊，使得銅箔在與固定塊進行焊接固定時，可以通過設計的連接塊、凹槽、卡槽和卡塊暫時把銅箔與固定塊連接在一起，隨后在進行焊接固定，相比較現有的技術，大大方便了銅箔的焊接固定工作。

技術領域

本實用新型屬于銅箔技術領域，具體涉及一種可焊接銅箔。

背景技術

銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體，它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

現有的銅箔在使用時仍然存在一些不足之處：現有的銅箔在與固定塊進行焊接固定時，只是把銅箔的端部與固定塊的端部對接進行焊接，該焊接方式操作起來十分不便。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種可焊接銅箔，以解決上述背景技術中提出現有的銅箔在與固定塊進行焊接固定時，只是把銅箔的端部與固定塊的端部對接進行焊接，該焊接方式操作起來十分不便的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種可焊接銅箔，包括銅箔，所述銅箔的兩端對稱固定有連接塊，所述連接塊的兩端對稱設置有固定塊，所述固定塊的端部開設有凹槽，所述連接塊與凹槽卡合連接，所述連接塊的表面對稱開設有卡槽，所述凹槽的內壁對稱固定有卡塊，所述卡塊與卡槽卡合連接。

優選的，所述固定塊的底部設置有底座，所述底座的表面開設有螺孔，所述固定塊的表面貫穿開設有貫穿孔，所述固定塊的表面設置有貫穿貫穿孔內部與螺孔連接的限位螺釘，所述限位螺釘與螺孔卡合連接。

優選的，所述螺孔的橫截面為圓形結構，所述螺孔與貫穿孔的橫截面相等。

優選的，所述限位螺釘為金屬材質構件，所述限位螺釘與螺孔的內壁貼合。

優選的，所述連接塊的橫截面為長方形結構，所述連接塊與凹槽的內壁貼合。

優選的，所述卡塊的橫截面為長方形結構，所述卡塊與卡槽的內壁貼合。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1.本實用新型通過設計的連接塊，使得銅箔在與固定塊進行焊接固定時，可以通過設計的連接塊、凹槽、卡槽和卡塊暫時把銅箔與固定塊連接在一起，隨后在進行焊接固定，相比較現有的技術，大大方便了銅箔的焊接固定工作。

2.本實用新型通過設計的限位螺釘，使得在需要固定銅箔時，可以通過設計的螺孔、貫穿孔和限位螺釘方便快捷的把固定塊安裝到底座上，相比較現有的技術，大大方便了銅箔的固定工作。

附圖說明

圖1為本實用新型的外觀結構示意圖；

圖2為本實用新型中圖1的A處放大示意圖；

圖中：1、銅箔；2、連接塊；3、固定塊；4、凹槽；5、卡槽；6、卡塊；7、底座；8、螺孔；9、貫穿孔；10、限位螺釘。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例1