[實用新型]一種用于終端OTA升級的藍牙模組

有效

• 申請號: 202021100602.1
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN212485313U
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 孔翔林
• 申請（專利權）人: 易兆微電子（杭州）股份有限公司
• 主分類號: H01L23/38
• 分類號: H01L23/38
• 代理公司: 杭州中港知識產權代理有限公司 33353
• 代理人: 張曉紅

本實用新型提供一種用于終端OTA升級的藍牙模組，屬于藍牙芯片模組技術領域，旨在解決傳統的無線藍牙芯片模組散熱效率低的問題。該用于終端OTA升級的藍牙模組，包括印制電路板和藍牙芯片，印制電路板上一體設置有芯片卡座，藍牙芯片卡設在芯片卡座上，印制電路板上在芯片卡座的周圍設有隔離槽，藍牙芯片內設有低電位導電層和高電位導電層，藍牙芯片的上表面設有P型超晶格層、N型超晶格層、二氧化硅層，藍牙芯片上設有連通P型超晶格層和低電位導電層、連通N型超晶格層和高電位導電層的接觸孔，P型超晶格層上表面設有外接電源低電位導電層，N型超晶格層上表面設有外接電源高電位導電層。

技術領域

本實用新型屬于藍牙芯片模組技術領域，尤其是涉及一種用于終端OTA升級的藍牙模組。

背景技術

多芯片模組（MCM）是一般的電子組件（諸如具有多個導電端子或封裝“銷”），其中多個集成電路（IC或“芯片”），半導體管芯和/或其他分立元件集成，通常放在一個統一的襯底上，以便在使用時將它看作是單個組件（就像一個更大的IC一樣），其他術語，如“混合”或“混合集成電路”，也指MCM。傳統的無線藍牙芯片模組結構簡單，散熱效率低，設備使用壽命短，使用者對此頗為煩惱，故而提出一種用于終端OTA升級的藍牙模組。

公告號CN209692757U的中國專利文獻公開了“一種OTA升級固件的無線藍牙芯片模組”，包括載板和防護罩，所述防護罩的左右兩側均固定安裝有橫板，所述橫板的頂部開設有一端貫穿并延伸到橫板底部的定位孔，所述載板的頂部固定安裝有一端貫穿定位孔并延伸到橫板上方的定位桿。通過設置通氣管、風機、冷凝器和輸氣管，使用者在使用設備時，開啟風機和冷凝器，冷凝器降低安裝罩內的溫度，風機將安裝罩內的低溫空氣輸入防護罩內，防護罩內的溫度降低，芯片模組的溫度隨之降低。然而，受藍牙芯片的大小限制，在其上安裝通氣管、風機、冷凝器和輸氣管極不現實，操作難度大、散熱效果差。

公告號WO2017117937A1的PCT專利文獻公開了“一種芯片散熱器”，包括：多層疊置的散熱組件，每層散熱組件包括：散熱基板和安裝在散熱基板上的散熱鰭片；其中，相鄰兩層散熱組件相互連接在一起。可以應用在多風向散熱場景，提高芯片散熱效率。然而，若使用芯片散熱器，會大大增加藍牙芯片模組的縱向厚度，這對需要結構緊湊微小的藍牙芯片模組來說，是弊大于利的。

實用新型內容

本實用新型旨在解決上述技術問題，提供一種結構緊湊、散熱效果好的用于終端OTA升級的藍牙模組。

為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種用于終端OTA升級的藍牙模組，包括印制電路板和藍牙芯片，所述印制電路板上一體設置有芯片卡座，所述藍牙芯片卡設在所述芯片卡座上，所述印制電路板上在所述芯片卡座的周圍設有隔離槽，所述藍牙芯片內設有低電位導電層和高電位導電層，所述藍牙芯片的上表面設有P型超晶格層和N型超晶格層，所述P型超晶格層和N型超晶格層之間設有用于隔離所述P型超晶格層和N型超晶格層的二氧化硅層，所述藍牙芯片上設有連通所述P型超晶格層和所述低電位導電層、連通所述N型超晶格層和所述高電位導電層的接觸孔，所述P型超晶格層和N型超晶格層氧化形成時，嵌入所述接觸孔，使得所述P型超晶格層和所述低電位導電層電連接、所述N型超晶格層和所述高電位導電層電連接，所述P型超晶格層上表面設有外接電源低電位導電層，所述N型超晶格層上表面設有外接電源高電位導電層。

作為優選，所述隔離槽呈U形。

作為優選，所述隔離槽包括兩個對稱設置的L形的通槽。

作為優選，所述隔離槽包括若干短槽，所述若干短槽圍繞所述芯片卡座間隔設置。

作為優選，所述隔離槽包括兩個長槽，兩個長槽對稱設置在所述芯片卡座兩側。

采用上述技術方案后，本實用新型具有如下優點：