[實用新型]一種可拼接的柔性電路板

有效

• 申請號: 202021099415.6
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN212573101U
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 曾浩
• 申請（專利權）人: 深圳市海綿電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及電路板技術領域，公開了一種靈活度較高且穩定性較好的可拼接的柔性電路板，具備：至少一層覆蓋膜，其形成為扁平結構，覆蓋膜附著于柔性電路板的上表面，覆蓋膜用于表面絕緣；至少一層銅箔，其形成為扁平結構，銅箔粘合于覆蓋膜之間，銅箔用于傳導信號；至少一層加強片，其沿著覆蓋膜或銅箔的延伸方向設置，并附著于覆蓋膜或銅箔的底側；其中，在柔性電路板的左右兩端開設有定位孔，定位孔設為穿過覆蓋膜并延伸至銅箔的中間部位，通過定位孔以對另一柔性電路板進行固定拼接。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，更具體地說，涉及一種可拼接的柔性電路板。

背景技術

FPC(Flexible Printed Circuit)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性的絕緣基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄及彎折性好的特點。目前，柔性電路板是分離的，在對柔性電路板進行拼版時，采用鋸齒邊把板與板連接起來，由于連接V槽的毛刺較多，導致板與板拼接的質量較低。

因此，如何提高板與板拼接的質量成為本領域技術人員亟需解決的技術問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述由于連接V槽的毛刺較多，導致板與板拼接的質量較低的缺陷，提供一種靈活度較高且穩定性較好的可拼接的柔性電路板。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種可拼接的柔性電路板，具備：

至少一層覆蓋膜，其形成為扁平結構，所述覆蓋膜附著于柔性電路板的上表面，所述覆蓋膜用于表面絕緣；

至少一層銅箔，其形成為扁平結構，所述銅箔粘合于所述覆蓋膜之間，所述銅箔用于傳導信號；

至少一層加強片，其沿著所述覆蓋膜或所述銅箔的延伸方向設置，并附著于所述覆蓋膜或所述銅箔的底側；其中，

在所述柔性電路板的左右兩端開設有定位孔，所述定位孔設為穿過所述覆蓋膜并延伸至所述銅箔的中間部位，通過所述定位孔以對另一柔性電路板進行固定拼接。

在一些實施方式中，在每塊所述柔性電路板內設有至少三個所述定位孔，所述定位孔的孔徑設為3mm-6mm。

在一些實施方式中，所述加強片包括一離形紙及電磁屏蔽膜，所述離形紙通過接著劑與所述電磁屏蔽膜粘合；

所述離形紙用于避免所述接著劑壓于前沾附著物；

所述電磁屏蔽膜用于保護線路板內線路不受外界強電磁干擾。

在一些實施方式中，所述覆蓋膜包括保護膠片及另一離形紙，所述保護膠片通過所述接著劑與所述離形紙粘合；

所述保護膠片用于表面絕緣。

在一些實施方式中，所述保護膠片的厚度設置為1mil或2mil。

在一些實施方式中，所述銅箔通過接著劑與基板膠片粘合，其中，

所述銅箔的厚度設置為1mil或2mil。

在本實用新型所述的可拼接的柔性電路板中，包括至少一層覆蓋膜、至少一層銅箔及至少一層加強片，其中，覆蓋膜用作銅箔表面的絕緣，銅箔用于傳導信號，至少一層加強片，其沿著覆蓋膜或銅箔的延伸方向設置，并附著于覆蓋膜或銅箔的底側，在柔性電路板的左右兩端開設有定位孔，定位孔設為穿過覆蓋膜并延伸至銅箔的中間部位，通過定位孔以對另一柔性電路板進行固定拼接。與現有技術相比，通過在柔性電路板內設置可用于定位或固定的定位孔，以解決柔性電路板采用鋸齒邊將板與板連接時，由于連接V槽的毛刺較多，導致板與板拼接的質量較低的問題。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中：