[實用新型]一種具有抗干擾能力的柔性電路板

有效

• 申請號: 202021098366.4
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN212573078U
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 曾浩
• 申請（專利權）人: 深圳市海綿電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及電路板技術領域，公開了一種屏蔽效果較好的具有抗干擾能力的柔性電路板，包括形成為向兩端延伸的規則或不規則的基板(10)，基板(10)呈扁平結構；及覆蓋于基板(10)的上表面和/或下表面的電磁膜(101)，電磁膜(101)沿著基板(10)的延伸方向設置；基板(10)包括銅箔(102)及覆蓋膜(104)，銅箔(102)設于覆蓋膜(104)的上表面，在銅箔(102)的上表面及下表面還設置有至少一層電磁膜(101)。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，更具體地說，涉及一種具有抗干擾能力的柔性電路板。

背景技術

柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性的絕緣基材制成的可撓性印刷電路。目前，在電路板內設置接地可以使得由靜電感應而積累在電路上的大量電荷通過大地泄放，當電路板的接地端出現故障(即斷路)時，電荷形成的高壓可能引起內部的火花放電而造成干擾。

因此，如何避免因電荷形成的火花放電而造成干擾的缺陷成為本領域技術人員亟需解決的技術問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述電路板的接地端出現斷路時，電荷形成的高壓可能引起內部的火花放電而造成干擾的缺陷，提供一種屏蔽效果較好的具有抗干擾能力的柔性電路板。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種具有抗干擾能力的柔性電路板，包括形成為向兩端延伸的規則或不規則的基板，所述基板呈扁平結構；及

覆蓋于所述基板的上表面和/或下表面的電磁膜，

所述電磁膜沿著所述基板的延伸方向設置；其中，

所述基板包括銅箔及覆蓋膜，

所述銅箔設于所述覆蓋膜的上表面，在所述銅箔的上表面及下表面還設置有至少一層所述電磁膜。

在一些實施方式中，在所述銅箔的上表面設置至少一層覆蓋涂層，所述覆蓋涂層沿著所述基板的延伸方向設置。

在一些實施方式中，在所述覆蓋涂層的上表面設有至少一層所述電磁膜。

在一些實施方式中，所述銅箔通過導電膠固定于所述覆蓋膜的上表面及固定于所述覆蓋涂層的下表面。

在一些實施方式中，所述銅箔設為多個獨立的導體，且沿著所述覆蓋膜的延伸方向設置。

在本實用新型所述的具有抗干擾能力的柔性電路板中，包括形成為向兩端延伸的規則或不規則的基板；及覆蓋于基板的上表面或下表面的電磁膜，電磁膜沿著基板的延伸方向設置；基板包括銅箔及覆蓋膜，銅箔設于覆蓋膜的上表面，在銅箔的上表面及下表面還設置有至少一層電磁膜。與現有技術相比，通過在銅箔的上表面、下表面及覆蓋膜底部設置通過真空濺射的電磁膜，以極低的電阻實現電磁干擾屏蔽，以解決接地端出現斷路時，電荷形成的高壓可能引起內部的火花放電而造成干擾。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中：

圖1是本實用新型提供具有抗干擾能力的柔性電路板一實施例結構示意圖；

圖2是本實用新型提供具有抗干擾能力的柔性電路板另一實施例結構示意圖；

圖3a是本實用新型提供的覆蓋涂層及連接盤一實施例的結構示意圖；

圖3b是本實用新型提供的覆蓋涂層及連接盤另一實施例的結構示意圖；

圖4是本實用新型提供的覆蓋涂層及銅箔一實施例的結構示意圖；

圖5是本實用新型提供的覆蓋涂層及銅箔另一實施例的結構示意圖。

具體實施方式