[實(shí)用新型]電磁屏蔽片結(jié)構(gòu)及無線充電模組結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021093038.5 | 申請日: | 2020-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN212659428U | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周苗苗;蔡鵬;王磊 | 申請(專利權(quán))人: | 信維通信(江蘇)有限公司 |
| 主分類號: | H01F38/14 | 分類號: | H01F38/14;H01F27/36;H02J50/70;H02J50/10 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275 | 代理人: | 任芹玉 |
| 地址: | 213000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電磁 屏蔽 結(jié)構(gòu) 無線 充電 模組 | ||
1.電磁屏蔽片結(jié)構(gòu),其特征在于:包括外圈磁片和中心磁片,外圈磁片上設(shè)有通孔,中心磁片設(shè)于所述通孔內(nèi),所述中心磁片的周壁與所述通孔的壁面之間具有縫隙;所述外圈磁片上設(shè)有呈漩渦狀排布的多個切割槽,所述切割槽的一端連通所述縫隙,切割槽的另一端連通所述外圈磁片的外周壁;所述外圈磁片包括至少一層第一導(dǎo)磁層,所述第一導(dǎo)磁層為納米晶帶材、非晶帶材或金屬軟磁帶材;所述中心磁片包括至少一層第二導(dǎo)磁層,所述第二導(dǎo)磁層為納米晶帶材、非晶帶材或金屬軟磁帶材。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽片結(jié)構(gòu),其特征在于:所述縫隙呈圓環(huán)狀、橢圓環(huán)狀、多邊形框狀或異形框狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽片結(jié)構(gòu),其特征在于:外圈磁片與中心磁片厚度相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽片結(jié)構(gòu),其特征在于:第一導(dǎo)磁層的材質(zhì)與第二導(dǎo)磁層的材質(zhì)相同,所述外圈磁片與所述中心磁片由同一塊導(dǎo)磁片切割成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽片結(jié)構(gòu),其特征在于:第一導(dǎo)磁層的材質(zhì)與第二導(dǎo)磁層的材質(zhì)不同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽片結(jié)構(gòu),其特征在于:所述中心磁片上具有切割圖形,所述切割圖形將每個所述第二導(dǎo)磁層分別切割成多個小塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽片結(jié)構(gòu),其特征在于:所述中心磁片的頂面與所述外圈磁片的頂面共面并通過第一膠層相連;和/或,所述中心磁片的底面與所述外圈磁片的底面共面并通過第二膠層相連。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽片結(jié)構(gòu),其特征在于:所述縫隙內(nèi)填充有空氣或非磁性材料;和/或,所述切割槽內(nèi)填充有空氣或非磁性材料。
9.無線充電模組結(jié)構(gòu),包括充電線圈,其特征在于:還包括權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述的電磁屏蔽片結(jié)構(gòu),所述中心磁片對應(yīng)于所述充電線圈的中空區(qū)域設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的無線充電模組結(jié)構(gòu),其特征在于:所述充電線圈的內(nèi)緣面內(nèi)切于所述縫隙。
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