[實用新型]絕緣軟磁膜積層電路板

有效

• 申請號: 202021091905.1
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN212357119U
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 劉士來
• 申請（專利權）人: 肥特補科技股份有限公司
• 主分類號: C09D11/03
• 分類號: C09D11/03;C09D11/102;H05K1/02
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 趙夢雯;艾晶

1.一種絕緣軟磁膜積層電路板，其特征在于，包含：一基板、一絕緣軟磁膜及一防焊膜，其中該絕緣軟磁膜直接覆蓋在一設置于該基板表面的電路圖案上并與該電路圖案接觸，該防焊膜覆蓋于該絕緣軟磁膜相反于該基板的一側；該絕緣軟磁膜，包含一樹脂層及分散于該樹脂層中的復數個絕緣軟磁顆粒；該絕緣軟磁顆粒具有一芯部和包圍該芯部的周圍的一殼部，該絕緣軟磁顆粒的形狀為球狀，粒徑介于1μm～50μm。

2.如權利要求1所述的絕緣軟磁膜積層電路板，其特征在于，該絕緣軟磁膜積層電路板包含兩個電子元件，該絕緣軟磁膜設置于兩個該電子元件之間。

3.如權利要求2所述的絕緣軟磁膜積層電路板，其特征在于，該絕緣軟磁膜設置于兩個該電子元件之間且不覆蓋任一個該電子元件，該絕緣軟磁膜也不與任一個該電子元件接觸。