[實用新型]一種設有金屬碎屑吸附裝置的回流焊爐

有效

• 申請號: 202021091752.0
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN212652849U
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 宋偉;陳永銘;雷浩
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻利顯示電子有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
• 代理公司: 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361
• 代理人: 王琴

本實用新型公開了一種設有金屬碎屑吸附裝置的回流焊爐，包括回流焊爐主體、傳送帶裝置和金屬碎屑吸附裝置；回流焊爐主體設有出口和入口，傳送帶裝置設于回流焊爐主體中，傳送帶裝置一端設于出口處，傳送帶裝置另一端設于入口處；傳送帶裝置上設有至少三個金屬碎屑吸附裝置，傳送帶裝置設于出口處的一端與設于入口處的另一端均設有金屬碎屑裝置；金屬碎屑吸附裝置包括磁吸件和底板，底板上設有至少一放置槽，磁吸件放置于放置槽中，磁吸件與底板磁吸連接。本實用新型通過在回流焊爐主體中設置金屬碎屑吸附裝置將回流焊爐工作中產生的金屬碎屑收集起來，保證了回流焊爐主體內部的清潔度，避免金屬碎屑影響設備的正常工作。

【技術領域】

本實用新型涉及回流焊技術領域，尤其涉及一種設有金屬碎屑吸附裝置的回流焊爐。

【背景技術】

由于電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用。傳統的回流焊爐通常設有傳送帶，傳送帶在運行過程中由于鏈條與基板托盤以及傳送軌道發生摩擦會產生大量金屬碎屑，如果積累在回流焊爐中的金屬碎屑如沒有及時清除，則必將增加回流焊焊接設備各個部件間的摩擦程度，影響設備的正常工作，導致焊接制品出現瑕疵，而傳統的回流焊爐中并沒有清除金屬碎屑的裝置。

為解決上述問題，亟待提供一款新型的設有金屬碎屑吸附裝置的回流焊爐。

【實用新型內容】

針對現有技術中傳統的回流焊爐中沒有碎屑清理裝置導致碎屑積累影響設備正常工作的問題，本實用新型公開了一種設有金屬碎屑吸附裝置的回流焊爐。

本實用新型為了解決上述技術問題，提供一種技術方案是：一種設有金屬碎屑吸附裝置的回流焊爐，包括回流焊爐主體、傳送帶裝置和金屬碎屑吸附裝置；所述回流焊爐主體設有出口和入口，所述傳送帶裝置設于所述回流焊爐主體中，所述傳送帶裝置一端設于所述出口處，所述傳送帶裝置另一端設于所述入口處；所述傳送帶裝置上設有至少三個所述金屬碎屑吸附裝置，所述傳送帶裝置設于所述出口處的一端與設于所述入口處的另一端均設有所述金屬碎屑裝置；所述金屬碎屑吸附裝置包括磁吸件和底板，所述底板上設有至少一放置槽，所述磁吸件放置于所述放置槽中，所述磁吸件與所述底板磁吸連接。

優選地，所述磁吸件為方形條狀的高溫磁鐵。

優選地，所述磁吸件由釤鈷磁鐵制成。

優選地，所述放置槽呈多排多列且均勻分布于所述底板上。

優選地，所述底板上設有弧形凹槽，所述弧形凹槽分設于所述放置槽相對側。

優選地，所述弧形凹槽與所述放置槽連接并一體成型。

優選地，所述底板上開設有至少兩個定位孔。

優選地，所述底板上開設有多個散熱孔，所述散熱孔設于所述放置槽以外的區域。

優選地，所述弧形凹槽的凹面最低端低于所述放置槽的底面。

優選地，所述磁吸件的厚度為10mm。

與現有技術相比，本實用新型所提供的一種設有金屬碎屑吸附裝置的回流焊爐，具有如下的有益效果：