[實用新型]一種工業(yè)用DC模塊電源保護殼

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021079389.0
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN212086701U
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設計）人: 崔閃閃;王敏;崔跟躍
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽省品特電子科技有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20;H05K5/00
• 代理公司: 嘉興永航專利代理事務所(普通合伙) 33265
• 代理人: 蔡鼎

1.一種工業(yè)用DC模塊電源保護殼，包括殼體(1)，其特征在于，所述殼體(1)的兩側(cè)分別插合有第一蓋板(4)和第二蓋板(5)，第一蓋板(4)和第二蓋板(5)均呈L型，第一蓋板(4)的端部固定有插合板(19)，第二蓋板(5)的端部開設有插合槽(12)，插合板(19)可拆卸的插合在插合槽(12)內(nèi)部，第一蓋板(4)和第二蓋板(5)的上端可拆卸地設置有上防撞條(3)，殼體(1)的下端可拆卸地設置有下防撞條(2)，殼體(1)的下端設置有若干導熱樁(6)，導熱樁(6)采用導熱硅膠制成，殼體(1)的下端還設置有液冷管(7)，液冷管(7)位于下防撞條(2)內(nèi)部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種工業(yè)用DC模塊電源保護殼，其特征在于，所述殼體(1)的左右兩側(cè)固定有若干散熱片(11)，殼體(1)的前后兩端下側(cè)均設有側(cè)螺孔(9)，殼體(1)的內(nèi)部上側(cè)開設有對稱的兩個滑槽(8)，殼體(1)的下端四角均設有上螺孔，殼體(1)的下端四角均設有下螺孔(10)，導熱樁(6)的內(nèi)部中空，導熱樁(6)與殼體(1)內(nèi)部相連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種工業(yè)用DC模塊電源保護殼，其特征在于，所述下防撞條(2)的兩側(cè)內(nèi)部均設置有氣墊凸起一(17)，氣墊凸起一(17)上開設有兩個對稱的下氣墊通孔(18)，氣墊凸起一(17)包覆在第一蓋板(4)和第二蓋板(5)的下角，下氣墊通孔(18)與一端的側(cè)螺孔(9)同軸，下防撞條(2)上設有四個下防撞條通孔，下防撞條通孔與下螺孔(10)位置相對應且同軸。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種工業(yè)用DC模塊電源保護殼，其特征在于，所述上防撞條(3)的兩側(cè)內(nèi)部均設置有氣墊凸起二(23)，氣墊凸起二(23)開設有兩個對稱的上氣墊通孔(25),氣墊凸起二(23)包覆在第一蓋板(4)和第二蓋板(5)的拐角處，上防撞條(3)的中部固定有聯(lián)合氣墊條(24)，聯(lián)合氣墊條(24)的中部開設有聯(lián)合通孔二，上防撞條(3)上設有四個上防撞條通孔，上防撞條通孔與上螺孔位置相對應且同軸。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種工業(yè)用DC模塊電源保護殼，其特征在于，所述第一蓋板(4)的上端兩側(cè)設有對稱的插合凸起(13)，插合凸起(13)插合在滑槽(8)內(nèi)部，第一蓋板(4)上開設有若干散熱孔一(21)，第一蓋板(4)的豎板上開設有四個均布的蓋板螺孔一(20)，上側(cè)的兩個蓋板螺孔一(20)與一側(cè)的兩個上氣墊通孔(25)同軸，下側(cè)的兩個蓋板螺孔一(20)與一側(cè)的兩個下氣墊通孔(18)同軸，插合板(19)上開設有聯(lián)合通孔一(22)，聯(lián)合通孔一(22)與聯(lián)合通孔二位置相對應且同軸。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種工業(yè)用DC模塊電源保護殼，其特征在于，所述第二蓋板(5)的上端兩側(cè)設有對稱的插合凸起(13)，插合凸起(13)插合在滑槽(8)內(nèi)部，第二蓋板(5)上開設有若干散熱孔二(14)，第二蓋板(5)的豎板上開設有四個均布的蓋板螺孔二(15)，上側(cè)的兩個蓋板螺孔二(15)與另一側(cè)的兩個上氣墊通孔(25)同軸，下側(cè)的兩個蓋板螺孔二(15)與另一側(cè)的兩個下氣墊通孔(18)同軸，第二蓋板(5)的橫板上開設有聯(lián)合螺孔(16)，聯(lián)合螺孔(16)與插合槽(12)相通，聯(lián)合螺孔(16)與聯(lián)合通孔一(22)以及聯(lián)合通孔二同軸。