[實用新型]多層PCB板的數據連接器有效
| 申請號： | 202021076700.6 | 申請日： | 2020-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN212084676U | 公開（公告）日： | 2020-12-04 |
| 發明（設計）人： | 李必成 | 申請（專利權）人： | 深圳市東成電子有限公司 |
| 主分類號： | H01B5/16 | 分類號： | H01B5/16;H01R4/58;H01R13/03 |
| 代理公司： | 深圳市壹壹壹知識產權代理事務所(普通合伙) 44521 | 代理人： | 阮帆 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 pcb 數據 連接器 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層PCB板的數據連接器，其特征在于，所述連接器從前往后依次由導通層、絕緣層、導通層、絕緣層、導通層疊加組成，所述導通層從左往右依次由導電橡膠層和硅橡膠層交替分層疊加組成。
2.如權利要求1所述的多層PCB板的數據連接器，其特征在于，所述絕緣層采用發泡硅橡膠材料制成，且硬度范圍為25度~35度。
3.如權利要求1所述的多層PCB板的數據連接器，其特征在于，所述導電橡膠層的硬度范圍為65度~75度；硅橡膠層的硬度范圍為60度~70度。
4.如權利要求1所述的多層PCB板的數據連接器，其特征在于，所述連接器為長方體形狀。
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