[實用新型]一種軟硬結合的HDI積層線路板

有效

• 申請號: 202021074096.3
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN211982225U
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 孫學超
• 申請（專利權）人: 江西競超科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 黨沖

本實用新型公開了一種軟硬結合的HDI積層線路板，包括第一硬線路板、第二對接孔以及絕緣帶，所述第一硬線路板的一側設置有第一軟線路板，所述第一軟線路板遠離第一硬線路板的一側設置有第二硬線路板，所述第二對接孔開設在第一對接孔的一側，所述絕緣帶連接在第一積層軟線路板、第二積層軟線路板與第三積層軟線路板的內側邊緣處。該軟硬結合的HDI積層線路板，不僅通過絕緣帶對第一積層軟線路板、第二積層軟線路板以及第三積層軟線路板之間進行絕緣連接，避免該三個積層軟線路板之間產生纏繞扭斷，而且通過“C”字型第一對接孔和“U”字型第二對接孔之間形成的安裝孔結構，從而方便通過不同尺寸連接件對該HDI積層線路板進行對接安裝。

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，具體為一種軟硬結合的HDI積層線路板。

背景技術

HDI是生產印刷電路板的一種技術，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。使用軟硬結合印刷線路點板，可以取代原先利用二連接器加印刷線路軟板的組合,以增加手機折疊處活動點的耐用性和長期使用的可靠度。

但現有的軟硬結合的HDI積層線路板依然存在一定的問題，具體問題有以下幾點：

1、軟硬結合的HDI積層線路板進行折疊使用該HDI積層線路板時，容易在印刷線路軟板彎折處產生纏繞折斷的問題；

2、軟硬結合的HDI積層線路板在相應的電子設備中的安裝時，不便于通過不同尺寸的配套連接件進行固定安裝。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種軟硬結合的HDI積層線路板，具備防止印刷線路軟板折斷、方便不同尺寸的連接件進行對接安裝等優點，以解決上述背景技術中提出的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種軟硬結合的HDI積層線路板，包括第一硬線路板、第二對接孔以及絕緣帶，所述第一硬線路板的一側設置有第一軟線路板，所述第一軟線路板遠離第一硬線路板的一側設置有第二硬線路板；

所述第二硬線路板遠離述第一軟線路板的一側設置有第二軟線路板，所述第二軟線路板遠離第二硬線路板的一側設置有第三硬線路板，所述第一硬線路板、第一軟線路板、第二硬線路板、第二軟線路板與第三硬線路板之間通過散熱層進行對接，所述第一硬線路板、第一軟線路板、第二硬線路板、第二軟線路板與第三硬線路板的內部固定有立柱，所述第一硬線路板與第三硬線路板的外側設置有絕緣層；

所述第一硬線路板、第一軟線路板、第二硬線路板、第二軟線路板與第三硬線路板的拐角處開設有第一對接孔，所述第二對接孔開設在第一對接孔的一側，所述第一軟線路板、第二硬線路板與第二軟線路板的一側邊緣處連接有第一積層軟線路板，所述第一積層軟線路板的一側設置有第二積層軟線路板，所述第二積層軟線路板遠離第一積層軟線路板的一側設置有第三積層軟線路板，所述絕緣帶連接在第一積層軟線路板、第二積層軟線路板與第三積層軟線路板的內側邊緣處。

優選的，所述散熱層通過立柱對稱覆蓋在第一軟線路板和第二軟線路板的兩側，且散熱層分別和第一軟線路板、第二軟線路板的邊緣相吻合。

優選的，所述第一對接孔的軸心線和立柱的軸心線相互平行，且第一對接孔的形狀為“C”字型，并且第一對接孔的直徑大于第二對接孔的內側寬度。

優選的，所述第二對接孔的形狀為“U”字型，且第二對接孔關于第一硬線路板的中心線呈對稱分布，并且第二對接孔一側開口的寬度和第一對接孔的開口寬度相同。

優選的，所述第二積層軟線路板處于第一軟線路板、第二硬線路板和第二軟線路板一側的中部，且第二積層軟線路板分別到第一積層軟線路板和第三積層軟線路板之間的間距相等。