[實用新型]太陽能電池片的測試裝置有效
| 申請號: | 202021064627.0 | 申請日: | 2020-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN211907387U | 公開(公告)日: | 2020-11-10 |
| 發明(設計)人: | 董志良;劉曉兵;沈柔泰;趙福祥 | 申請(專利權)人: | 韓華新能源(啟東)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H02S50/10 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 俞春雷 |
| 地址: | 226200 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能電池 測試 裝置 | ||
本實用新型公開了一種太陽能電池片的測試裝置,包括底框、導電薄膜以及用于將所述導電薄膜固定在所述底框上的壓條,所述底框上形成有用于容納太陽能電池片的測試空間,所述導電薄膜覆蓋所述測試空間。本實用新型的太陽能電池片的測試裝置,通過在底框上用壓條固定有導電薄膜,使導電薄膜替代探針與電池片的主柵進行接觸,從而實現對電池片的測試。由于導電薄膜為一個平面,能夠適用于多主柵電池片,且導電薄膜與主柵之間為柔性接觸,相對于現有技術中的探針與主柵的剛性接觸更能保護電池片,避免電池片的隱裂及碎片;且主柵高于電池片,導電薄膜先與主柵接觸,不會出現部分主柵沒有接觸到導致的測量結果不準確的問題。
技術領域
本實用新型屬于光伏生產制造及測試檢驗技術領域,具體涉及一種太陽能電池片的測試裝置。
背景技術
縱觀光伏市場發展,隨著高效電池片技術的逐步成熟,成本的逐步下降,產品市場需求將繼續擴大,市場占比將逐步提升。同時也伴隨著各種高效電池片的脫穎而出,例如:PERC技術、HIT技術、多主柵技術等等。尤其是多主柵技術目前在許多光伏企業中逐漸被應用,在帶來電池片功率提升的同時,測試的準確性對測試結果的重要程度也引人關注。
目前電池片測試過程中存在以下的缺點:1.不論是產線還是實驗室中,電池片采用的都是3-5條探針按壓式的方法進行電性能測試,但對于擁有9-15條主柵的多主柵技術電池片來說,這樣的測試方法顯然并不適用;2.探針在按壓過程中,電池片受力可能不均勻,會導致電池片隱裂;3.探針在按壓過程中,如若探針異常無法及時壓縮,會導致電池片碎片;4.測試不同主柵數量的電池片時,為保障測試精確性,必須更換相應數量的探針排,操作工序復雜;5.探針排更換后,可能造成部分探針排未能更換至電極的準確位置,導致測試結果出現誤差,測試結果準確率差。
發明內容
有鑒于此,為了克服現有技術的缺陷,本實用新型的目的是提供一種改進的太陽能電池片的測試裝置,其能夠解決現有光伏電池片在測試過程中,電池片因探針下壓導致的隱裂及碎片,并且解決因更換探針導致電池片電性能測試出現誤差等問題。
為了達到上述目的,本實用新型采用以下的技術方案:
一種太陽能電池片的測試裝置,包括底框、導電薄膜以及用于將所述導電薄膜固定在所述底框上的壓條,所述底框上形成有用于容納太陽能電池片的測試空間,所述導電薄膜覆蓋所述測試空間。
通過在底框上用壓條固定有導電薄膜,使導電薄膜替代探針與電池片的主柵進行接觸,從而實現對電池片的測試。由于導電薄膜為一個平面,能夠適用于多主柵電池片,且導電薄膜與主柵之間為柔性接觸,相對于現有技術中的探針與主柵的剛性接觸更能保護電池片,避免電池片的隱裂及碎片;且主柵高于電池片,導電薄膜先與主柵接觸,不會出現部分主柵沒有接觸到導致的測量結果不準確的問題。
優選地,所述測試裝置包括用于調節所述導電薄膜張力的張力調節機構,所述張力調節機構包括滑動設置在所述底框上的調節塊以及用于調節所述調節塊在所述底框上位置的調節旋鈕,所述導電薄膜的至少一邊固定在所述調節塊上。通過張力調節機構可以實現對導電薄膜的張力進行調整,使其適用于不同規格的電池片。調節旋鈕與調節塊之間螺紋連接,通過旋轉調節旋鈕實現調節塊的移動。
更加優選地,所述底框包括由四根分框首尾連接形成的矩形框,所述底框中的至少一個分框上固定有所述壓條,所述底框的剩余分框上設置有所述張力調節機構。四根分框連接后形成測試空間,測試時,將電池片放置在測試空間內進行測試。
進一步優選地,所述底框中相鄰的兩個分框上固定有所述壓條,與所述壓條相對的兩個分框上設置有所述張力調節機構。通過將導電薄膜的兩邊完全固定,相對的另外兩邊固定在調節塊上,能夠實現對導電薄膜的兩個方向的張力的調節。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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