[實用新型]板級扇出型散熱結構及電子元器件

有效

• 申請號: 202021054246.4
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN212625546U
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 賀姝敏;林挺宇;楊斌
• 申請（專利權）人: 廣東佛智芯微電子技術研究有限公司;廣東芯華微電子技術有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/473;H01L23/46
• 代理公司: 廣州鼎賢知識產權代理有限公司 44502
• 代理人: 劉莉梅

1.一種板級扇出型散熱結構，其特征在于，包括由上至下依次連接的第一散熱模塊、第二散熱模塊和第三散熱模塊，所述第一散熱模塊包括第一金屬板和開設于所述第一金屬板靠近所述第二散熱模塊一側的呈槽型結構的微流道出口，所述微流道出口延伸至所述第一金屬板的一側壁，所述第二散熱模塊包括第二金屬板和開設于所述第二金屬板上的若干微流道，所述微流道位于所述微流道出口的下方并沿所述第二金屬板的厚度方向貫穿所述第二金屬板，所述第三散熱模塊包括第三金屬板和所述第三金屬板靠近所述第二金屬板的一側開設的微流道存儲區和與所述微流道存儲區連通的微流道存儲區入口，所述微流道存儲區正對所述微流道，所述微流道存儲區通過所述微流道與所述微流道出口連通，所述微流道存儲區入口遠離所述微流道存儲區的一端延伸至所述第三金屬板的一側壁。

2.根據權利要求1所述的板級扇出型散熱結構，其特征在于，所述第一散熱模塊、所述第二散熱模塊和所述第三散熱模塊中，相鄰兩個散熱模塊的金屬板之間通過靜電吸附貼合連接。

3.根據權利要求1所述的板級扇出型散熱結構，其特征在于，所述第一散熱模塊、所述第二散熱模塊和所述第三散熱模塊中，相鄰兩個散熱模塊的金屬板之間通過鍵合膠貼合連接。

4.根據權利要求1所述的板級扇出型散熱結構，其特征在于，所述第一散熱模塊、所述第二散熱模塊和所述第三散熱模塊中，相鄰兩個散熱模塊的金屬板之間通過散熱膠貼合連接。

5.根據權利要求1所述的板級扇出型散熱結構，其特征在于，所述第一金屬板、所述第二金屬板和所述第三金屬板均為銅板。

6.根據權利要求1所述的板級扇出型散熱結構，其特征在于，所述微流道存儲區入口的數量為四個，四個所述微流道存儲區入口分別延伸至所述第三金屬板的四側，所述微流道出口的數量為四個，四個所述微流道出口分別延伸至所述第一金屬板的四側并分別與其中一個所述微流道存儲區入口對應。

7.根據權利要求1所述的板級扇出型散熱結構，其特征在于，所述微流道存儲區的深度大于所述微流道存儲區入口的深度。

8.一種電子元器件，其特征在于，包含芯片和權利要求1至7任一項所述的板級扇出型散熱結構，所述芯片安裝于所述第三散熱模塊遠離所述第二散熱模塊的一側。