[實用新型]應用于半導體器件生產的擴散爐

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021048497.1
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN212032994U
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發(fā)明（設計）人: 楊志偉;于越;楊微;呂飛;袁源
• 申請（專利權）人: 吉林華微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 成都極刻智慧知識產權代理事務所(普通合伙) 51310
• 代理人: 唐維虎

1.一種應用于半導體器件生產的擴散爐(100)，其特征在于，包括：爐體(1)、承載件(2)和旋轉裝置(3)；

所述旋轉裝置(3)設置于所述爐體(1)的空腔(11)內并固定于所述爐體(1)的內壁(12)；

所述承載件(2)套設于所述旋轉裝置(3)并與所述旋轉裝置(3)轉動連接，使得所述承載件(2)在所述擴散爐(100)的工作過程中沿設定方向出現塌陷時，通過旋轉裝置(3)將所述承載件(2)進行旋轉，以使得所述承載件(2)的塌陷部(21)朝向所述設定方向的反方向。

2.根據權利要求1所述的擴散爐(100)，其特征在于，所述旋轉裝置(3)為多個，各旋轉裝置(3)在所述空腔(11)內沿所述爐體(1)的軸向排布，所述承載件(2)依次套設于各旋轉裝置(3)。

3.根據權利要求1所述的擴散爐(100)，其特征在于，所述承載件(2)的外周壁(22)設置有滑動件(4)，所述旋轉裝置(3)為圓環(huán)型結構，所述旋轉裝置(3)開設有凹槽(31)，所述滑動件(4)設置于所述凹槽(31)內使所述承載件(2)可繞所述旋轉裝置(3)轉動。

4.根據權利要求3所述的擴散爐(100)，其特征在于，所述滑動件(4)包括滑輪(41)和支撐件(42)；

所述支撐件(42)固定于所述承載件(2)的外周壁(22)，所述滑輪(41)套設于所述支撐件(42)遠離所述承載件(2)的一端。

5.根據權利要求4所述的擴散爐(100)，其特征在于，所述承載件(2)的外周壁(22)與所述滑輪(41)之間設置有制動件(23)，所述制動件(23)位于所述承載件(2)的外周壁(22)上開設的容納槽(221)中。

6.根據權利要求1所述的擴散爐(100)，其特征在于，所述擴散爐(100)還包括測溫管(5)，所述測溫管(5)設置于所述承載件(2)內并與所述承載件(2)的軸向平行。

7.根據權利要求6所述的擴散爐(100)，其特征在于，所述測溫管(5)內設置有熱電偶(6)，所述熱電偶(6)在所述測溫管(5)內間隔分布。

8.根據權利要求7所述的擴散爐(100)，其特征在于，所述熱電偶(6)在所述測溫管(5)內呈規(guī)則分布。

9.根據權利要求8所述的擴散爐(100)，其特征在于，位于所述承載件(2)內的測溫管(5)彼此之間的連線構成一個環(huán)形，所述環(huán)形與所述承載件(2)的截面形狀為同心圓。

10.根據權利要求7所述的擴散爐(100)，其特征在于，所述熱電偶(6)在所述測溫管(5)內呈不規(guī)則分布。