[實用新型]一種集成電路封裝裝置有效
| 申請號: | 202021021946.3 | 申請日: | 2020-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN212517155U | 公開(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發明(設計)人: | 梁耀月 | 申請(專利權)人: | 日月科技(遼陽)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳峰誠志合知識產權代理有限公司 44525 | 代理人: | 趙愛婷 |
| 地址: | 111000 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 封裝 裝置 | ||
1.一種集成電路封裝裝置,包括裝置外殼(1),其特征在于:所述裝置外殼(1)內部的一側固定連接有鉸鏈(2),所述鉸鏈(2)的一側活動套接有活動壓板(3),所述裝置外殼(1)內部的中部放置有封裝固定夾板(4),所述封裝固定夾板(4)上部的一側開設有活動槽(5),所述活動槽(5)的內部活動套接有底部活動桿(6),所述底部活動桿(6)的上部固定連接有上部固定夾板(7),所述上部固定夾板(7)背面的一側固定連接有固定螺母(8),所述上部固定夾板(7)上部的前端固定連接有上壓板(9),所述上壓板(9)一側的內部活動套接有螺母(10),所述螺母(10)下部的內部固定連接有彈簧一(11),所述彈簧一(11)內部的一側放置有定位桿(12),所述上部固定夾板(7)一側的上部固定連接有彈簧二(13),所述彈簧二(13)的上部固定連接有下部固定夾板(14),所述上壓板(9)一側下部的內部固定連接有上部螺紋桿(15),所述上部螺紋桿(15)的下部活動套接有上部固定夾板二(16),所述上部固定夾板二(16)上部的一側固定連接有限位桿(17),所述限位桿(17)下部的外部固定連接有彈簧三(18)。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝裝置,其特征在于:所述活動壓板(3)可圍繞鉸鏈(2)轉動一百八十度,所述活動壓板(3)一側的內部固定連接有螺母,所述螺母穿過封裝固定夾板(4)并固定在裝置外殼(1)上。
3.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝裝置,其特征在于:所述封裝固定夾板(4)上部的四角分別開設有活動槽(5),所述活動槽(5)的內部安裝有底部活動桿(6)、上部固定夾板(7)和固定螺母(8)裝置。
4.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝裝置,其特征在于:所述底部活動桿(6)和上部固定夾板(7)之間夾持有封裝固定夾板(4),所述固定螺母(8)穿過上部固定夾板(7)并與封裝固定夾板(4)相互螺紋配合連接。
5.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝裝置,其特征在于:所述上壓板(9)在上部固定夾板(7)上部的一側可進行轉動,同時螺母(10)穿過上壓板(9)并與上部固定夾板(7)相互配合連接,所述上部固定夾板(7)與上壓板(9)之間夾持有彈簧一(11)。
6.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝裝置,其特征在于:所述上部螺紋桿(15)的外部設有螺紋,所述限位桿(17)穿過上壓板(9)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





