[實(shí)用新型]一種可檢查單晶硅片裂隙的夾送裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202021016845.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN211907404U | 公開(公告)日: | 2020-11-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王德喜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天津萊昌電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京久維律師事務(wù)所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
| 地址: | 300203 天津市*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 檢查 單晶硅 裂隙 裝置 | ||
1.一種可檢查單晶硅片裂隙的夾送裝置,包括底架(7),其特征在于:所述底架(7)頂端四角處均固定設(shè)置有固定桿(8),所述底架(7)頂端中部固定設(shè)置有顯光掃描裝置(3),所述底架(7)頂端前側(cè)右側(cè)的固定桿(8)外部一側(cè)固定設(shè)置有控制面板(9),兩側(cè)所述固定桿(8)頂端相對(duì)一側(cè)均活動(dòng)設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)輪(5),所述轉(zhuǎn)動(dòng)輪(5)之間均固定設(shè)置有輸送帶(6),所述輸送帶(6)外部均固定設(shè)置有若干固定塊(16),所述底架(7)頂端前側(cè)右端的固定桿(8)右側(cè)上端固定設(shè)置有安裝框(2),所述安裝框(2)內(nèi)部一側(cè)通過(guò)安裝座固定設(shè)置有電機(jī)(1),所述電機(jī)(1)的輸出端固定設(shè)置有轉(zhuǎn)桿(4),所述轉(zhuǎn)桿(4)在遠(yuǎn)離電機(jī)(1)的一端依次穿過(guò)安裝框(2)、固定桿(8)和前側(cè)的轉(zhuǎn)動(dòng)輪(5)之間,所述控制面板(9)通過(guò)導(dǎo)線分別與顯光掃描裝置(3)和電機(jī)(1)電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可檢查單晶硅片裂隙的夾送裝置,其特征在于:所述固定塊(16)相對(duì)一側(cè)在靠近輸送帶(6)的一端均固定設(shè)置有固定夾桿(14),所述固定夾桿(14)在遠(yuǎn)離固定塊(16)的一端均固定設(shè)置有固定夾板(15),所述固定塊(16)相對(duì)一側(cè)在位于固定夾桿(14)的一端均固定設(shè)置有活動(dòng)夾桿(13),所述活動(dòng)夾桿(13)在遠(yuǎn)離固定塊(16)的一端均固定設(shè)置有活動(dòng)夾板(11),所述固定夾桿(14)中部在靠近活動(dòng)夾桿(13)的相對(duì)位置均固定設(shè)置有限位夾套(12)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可檢查單晶硅片裂隙的夾送裝置,其特征在于:所述固定夾板(15)與活動(dòng)夾板(11)在遠(yuǎn)離固定塊(16)的一端相對(duì)一側(cè)均開設(shè)有夾持口(10)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可檢查單晶硅片裂隙的夾送裝置,其特征在于:所述夾持口(10)內(nèi)部均固定設(shè)置有橡膠墊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可檢查單晶硅片裂隙的夾送裝置,其特征在于:所述安裝框(2)內(nèi)部和固定桿(8)在位于轉(zhuǎn)桿(4)的相對(duì)位置開設(shè)有轉(zhuǎn)孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可檢查單晶硅片裂隙的夾送裝置,其特征在于:所述安裝框(2)內(nèi)部在位于轉(zhuǎn)桿(4)的相對(duì)位置固定設(shè)置有軸承。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





