[實用新型]半導體集成器件用高精度加工裝置

有效

• 申請號: 202021013308.7
• 申請日: 2020-06-05
• 公開（公告）號: CN212978020U
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 陳學峰;李碧;胡乃仁;孫長委
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

1.一種半導體集成器件用高精度加工裝置，其特征在于：包括本體（1）和設置于本體（1）上方的蓋體（2），所述本體（1）的上表面具有一與蓋體（2）的下表面相對設置的放置區（101），一基板組件（5）放置于放置區（101）內，此基板組件（5）包括載板（51）、蓋板框（52）和位于載板（51）上表面的基板（53），所述蓋板框（52）設置于基板（53）上方，且蓋板框（52）的下表面與基板（53）邊緣處的上表面接觸連接；

所述蓋體（2）的下表面設置有若干個與蓋板框（52）對應的磁體（3），當蓋體（2）放置于具有基板組件的本體（1）上時，所述磁體（3）可與蓋板框（52）吸附連接；所述放置區（101）為開設于本體（1）上表面、供基板組件嵌入的凹槽（11），此凹槽（11）的一端設置有擋條（112），另一端為進料口（113），所述基板組件可自進料口（113）滑動進入或離開放置區（101）；

所述放置區（101）上設置有至少兩個通孔（111），所述通孔（111）內分別嵌入有一可穿出此通孔（111）的支撐柱（43），此支撐柱（43）的上表面用于與基板（53）下表面接觸，所述放置區（101）下方設置有一升降裝置（4），此升降裝置（4）與支撐柱（43）連接，用于驅動支撐柱（43）上下運動。

2.根據權利要求1所述的半導體集成器件用高精度加工裝置，其特征在于：所述磁體（3）設置有兩排，每排的數目為五個。

3.根據權利要求1所述的半導體集成器件用高精度加工裝置，其特征在于：所述放置區（101）的兩側分別設置有一壓條（102），此壓條（102）的一側嵌入本體（1）上表面的凹槽（11）內，所述壓條（102）的另一側伸入放置區（101）上方。

4.根據權利要求3所述的半導體集成器件用高精度加工裝置，其特征在于：所述壓條（102）的上表面與本體（1）的上表面齊平，此壓條（102）的下表面與基板組件（5）的邊緣接觸連接。

5.根據權利要求1所述的半導體集成器件用高精度加工裝置，其特征在于：所述升降裝置（4）包括旋鈕（41）和襯板（42），所述支撐柱（43）設置于襯板（42）上表面，通過旋轉所述旋鈕（41）帶動襯板（42）上的支撐柱（43）上下運動。

6.根據權利要求1所述的半導體集成器件用高精度加工裝置，其特征在于：所述支撐柱（43）的數目為4~10個，此4~10個支撐柱（43）均分為兩組，分別設置于放置區（101）兩側邊緣處。

7.根據權利要求1所述的半導體集成器件用高精度加工裝置，其特征在于：所述載板（51）上開有供支撐柱（43）穿過的通孔。