[實用新型]一種電路板焊接的錫條加熱裝置

有效

• 申請號: 202021012941.4
• 申請日: 2020-06-05
• 公開（公告）號: CN212259479U
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 吳永生
• 申請（專利權）人: 杭州億生德科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板焊接的錫條加熱裝置，包括焊槍本體（1），其特征在于：所述焊槍本體（1）的頂部中央固定連接控制開關（2），所述焊槍本體（1）的左側固定連接有加熱管（3），所述加熱管（3）的內腔固定連接有焊頭（4），所述焊槍本體（1）內腔的頂部中央固定連接有智能主板（5），所述焊槍本體（1）內腔的左側上部固定連接有溫度感應器（6），所述焊槍本體（1）內腔左側上部固定連接有電機（7），所述焊槍本體（1）的左側下部固定連接有焊接槽（8），所述焊槍本體（1）的內腔下側固定連接有進料槽（9），所述焊槍本體（1）內腔的左側下部通過軸桿轉動連接上輸送盤（10），所述上輸送盤（10）通過齒輪與電機（7）傳動連接，所述焊槍本體（1）內腔的左側下部通過軸桿轉動連接轉動卡塊（11）的左側，所述轉動卡塊（11）通過軸桿轉動連接下輸送盤（12），所述轉動卡塊（11）的底部固定連接有彈簧（13），所述彈簧（13）的底部固定連接于焊槍本體（1）內腔的左側底部，所述焊槍本體（1）的前部右側設置有顯示面板（14），所述控制開關（2）、加熱管（3）、智能主板（5）、溫度感應器（6）、電機（7）和顯示面板（14）電性連接，所述智能主板（5）內置有溫度保護模塊。

2.根據權利要求1所述的一種電路板焊接的錫條加熱裝置，其特征在于：所述加熱管（3）呈空心柱狀，所述焊頭（4）左端“J”字狀，所述焊頭（4）右端呈長方體狀。

3.根據權利要求1所述的一種電路板焊接的錫條加熱裝置，其特征在于：所述焊接槽（8）和進料槽（9）的右端直徑均大于左端，且焊接槽（8）和進料槽（9）的右端內腔均呈漏斗狀。

4.根據權利要求1所述的一種電路板焊接的錫條加熱裝置，其特征在于：所述轉動卡塊（11）左端呈三角狀右端呈圓形，所述轉動卡塊（11）圓形部位中央設置有軸桿。

5.根據權利要求1所述的一種電路板焊接的錫條加熱裝置，其特征在于：所述上輸送盤（10）和下輸送盤（12）的中間均開設有通孔，所述上輸送盤（10）和下輸送盤（12）的側面呈凹陷狀，所述凹陷區域尺寸與所用錫條尺寸一致。