[實用新型]一種電路板烘干設備

有效

• 申請號: 202021012925.5
• 申請日: 2020-06-05
• 公開（公告）號: CN212481884U
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 吳永生
• 申請（專利權）人: 杭州億生德科技有限公司
• 主分類號: F26B9/06
• 分類號: F26B9/06;F26B21/00;F26B21/04;F26B21/08;F26B25/10;F26B25/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種電路板烘干設備，包括烘干箱本體，烘干箱本體底部左右兩側均固定連接有支撐腿，烘干箱本體的右側上部固定連接有控制開關，烘干箱本體的頂部固定連接有排濕器，排濕器內腔的底部固定連接有排風機，排濕器的頂部固定連接有排濕管，烘干箱本體的內腔的左右兩側壁之間固定連接有支撐架，烘干箱本體的底部左右兩側均固定連接有熱風機，排濕管的右側端固定螺接有除濕器，除濕器的右側中部設置有排水口，除濕器的內腔中部固定連接有超濾網，除濕器的底部固定連接有循環管。本實用新型通過橢圓形超濾網與垂直方向呈六十度角安裝以及排風機和排水口的設置，構成加壓濾水機制，有效分離空氣中的水分并排出，而且不易堵塞超濾網。

技術領域

本實用新型涉及電路板加工技術領域，具體為一種電路板烘干設備。

背景技術

MT電路板要在上機前進行烘干處理。涂敷助焊劑之前的SMT貼片加工制造過程中,SMT電路板曾在電鍍溶液中處理過,如果因其多孔性而吸收了一定數量的溶液與水,那么在高溫下進行波峰焊接操作時,將使這些液體汽化,這不僅會使釬料本身產生噴濺現象(即波峰焊接時smt貼片中的水分蒸發而把釬料從焊縫中噴,出),而且還能形成大量蒸汽。這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔，進而造成爆板、破壞電路等情況發生，此時就需要對電路板進行烘干處理則，通常是采用烘干機用120-130°c烘烤約40-60分鐘。

而現有技術存在以下問題：目前市面上烘干設備主要有真空烘干燥箱和循環干燥箱，真空干燥箱結構復雜造價成本高但相對干燥性能和速度都更加穩定，而循環干燥箱一般采用加熱裝置加熱引入烘箱內的空氣與產品進行熱交換，但由于經加熱的空氣被利用后從氣孔散出，加熱裝置又要重新加熱新的空氣，這樣會導致烘干效率不高、烘干時間過長等弊端，能耗高并且受空氣濕度影響較大，長時間連續作業會影響工作車間的空氣濕度和溫度。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種電路板烘干設備，解決了背景技術中所提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種電路板烘干設備，包括烘干箱本體，所述烘干箱本體底部左右兩側均固定連接有支撐腿，所述烘干箱本體的左側上部固定連接有控制開關，所述烘干箱本體的頂部固定連接有排濕器，所述排濕器內腔的底部固定連接有排風機，所述排濕器的頂部固定連接有排濕管，所述烘干箱本體的內腔的左右兩側壁之間固定連接有支撐架，所述烘干箱本體的底部左右兩側均固定連接有熱風機，所述排濕管的右側端固定螺接有除濕器，所述除濕器的右側中部設置有排水口，所述除濕器的內腔中部固定連接有超濾網，所述除濕器的底部固定連接有循環管，所述循環管的下端固定連接于烘干箱本體的右側下部，所述烘干箱本體的前部通過鉸鏈轉動連接有開門，所述排風機、熱風機和控制開關電性連接。

優選的，所述支撐腿數量為四，且支撐腿分別位于烘干箱本體的底部四個角落。

優選的，所述支撐架呈矩形，且所述支撐架的外徑等于烘干箱本體的內徑，所述支撐架的中部呈鏤空狀，所述支撐架數量默認為三，可按具體要求進行適量增減支撐架數量。

優選的，所述超濾網上端為多孔濾網，且網孔孔徑大于空氣分子，小于水分子，所述超濾網的下端為不透水不透氣塑料材質，所述超濾網呈橢圓狀，所述超濾網與豎直方向呈六十度角安裝。

優選的，所述烘干箱本體、排濕器、排濕管、排濕器和循環管內腔互通。

優選的，所述開門為回字型內嵌玻璃門且開門內嵌玻璃為耐高溫鋼化玻璃。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：通過內腔互通的烘干箱本體、排濕器、排濕管、排濕器循環管和熱風機的設置，構成循環加熱機制極大的減少了熱量損耗，提高能量利用率，進而不在影響空間環境；通過橢圓形超濾網與垂直方向呈六十度角安裝以及排風機和排水口的設置，構成加壓濾水機制，有效分離空氣中的水分并排出，而且不易堵塞超濾網。

附圖說明