[實用新型]一種半導體二極管框架快速裝配工具有效
| 申請號： | 202021007794.1 | 申請日： | 2020-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN212542362U | 公開（公告）日： | 2021-02-12 |
| 發明（設計）人： | 韓波 | 申請（專利權）人： | 漢斯自動化科技（江蘇）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L29/861 |
| 代理公司： | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 221600 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 二極管 框架 快速 裝配 工具 | ||
1.一種半導體二極管框架快速裝配工具，包括固定板(1)，其特征在于：所述固定板(1)上設置有滑槽(2)、限位孔(3)、左支撐板(4)和右支撐板(5)，所述滑槽(2)位于所述固定板(1)內部的右側，所述限位孔(3)位于所述固定板(1)上表面，并且與所述右支撐板(5)的右側，所述左支撐板(4)通過螺釘與所述固定板(1)上表面的左側固定連接，所述右支撐板(5)通過滑板(6)與所述滑槽(2)相連接，所述右支撐板(5)的右表面設置有連接板(7)和插孔(8)，所述連接板(7)通過焊接于所述右支撐板(5)右表面的中下方固定連接，所述插孔(8)位于所述右支撐板(5)內部的中上方，所述連接板(7)上設置有限位銷(9)，所述左支撐板(4)通過固定軸(10)與所述右支撐板(5)相連接，所述固定軸(10)的外表面設置有卷筒(11)，所述卷筒(11)的外表面纏繞有焊錫絲(12)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體二極管框架快速裝配工具，其特征在于：所述滑板(6)嵌合在所述滑槽(2)的內部，并且與所述滑槽(2)的內部活動連接，所述滑槽(2)的上端與所述固定板(1)的上表面相通。
3.根據權利要求1所述的一種半導體二極管框架快速裝配工具，其特征在于：所述右支撐板(5)的下端通過螺釘與所述滑板(6)的上表面固定連接，并且與所述固定板(1)的上表面活動連接。
4.根據權利要求1所述的一種半導體二極管框架快速裝配工具，其特征在于：所述限位銷(9)穿過所述連接板(7)的內部，并且嵌合在所述限位孔(3)的內部。
5.根據權利要求1所述的一種半導體二極管框架快速裝配工具，其特征在于：所述卷筒(11)套在所述固定軸(10)的外表面，并且與所述固定軸(10)的外表面活動連接，所述固定軸(10)的左端通過螺釘與所述左支撐板(4)固定連接，所述固定軸(10)的右端嵌合在所述插孔(8)的內部。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
