[實用新型]一種半導體封裝結構有效
| 申請號： | 202021006600.6 | 申請日： | 2020-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN212542408U | 公開（公告）日： | 2021-02-12 |
| 發明（設計）人： | 韓波 | 申請（專利權）人： | 漢斯自動化科技（江蘇）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 221600 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝結構，其特征在于，包括封裝座(1)和封裝蓋(2)；
所述封裝座(1)上方套置有封裝蓋(2)，所述封裝蓋(2)兩側一體成型有安裝塊(4)，所述安裝塊(4)四角安裝有固定柱(5)，所述封裝座(1)兩側一體成型有安裝座(3)，所述安裝座(3)四角開設有插孔(9)，所述固定柱(5)插入于插孔(9)內；
所述固定柱(5)內側頂部安裝有彈簧(11)，所述固定柱(5)兩側開設有穿孔(12)，所述彈簧(11)底部安裝有活動塊(13)，所述活動塊(13)兩側安裝有V型PE塑料片(6)，所述V型PE塑料片(6)貫穿于穿孔(12)，且頂部固定安裝于固定柱(5)外壁。
2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝結構，其特征在于：所述活動塊(13)底部安裝有拉繩(7)。
3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝結構，其特征在于：所述安裝塊(4)底部嵌入有橡膠墊(8)。
4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝結構，其特征在于：所述封裝座(1)內部設有放置槽(10)。
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