[實用新型]一種真空共晶焊固定工裝

有效

• 申請號: 202021004374.8
• 申請日: 2020-06-04
• 公開（公告）號: CN211982449U
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 周柳青;林立
• 申請（專利權）人: 貴州航天電子科技有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H01L21/67
• 代理公司: 貴州派騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 劉宇宸

本實用新型公開了一種真空共晶焊固定工裝，包括：底座、立柱，立柱底端與底座固定連接；懸臂，懸臂兩端均設有通孔，立柱可升降的貫穿在懸臂一端的通孔內；固定針，固定針可升降的貫穿在懸臂另一端的通孔內；壓針頭，壓針頭可升降的貫穿在固定針的中空通孔內。將基板放在真空共晶燒結爐的腔室內；在基板上表面依次放入焊料、芯片，通過立柱和懸臂粗調好固定針與芯片的間隔高度；通過懸臂和固定針升降微調壓針頭均勻施加到芯片中心位置的壓力，在懸臂、固定針、壓針頭持續向下的重力作用下，使得芯片緊貼焊料壓在基板上，保證氣泡完全持續被趕出，解決了充入惰性氣體時氣泡會引起氣流變化芯片內部形成空洞的問題，確保了燒結后產品的性能。

技術領域

本實用新型電子產品加工輔助設備領域，涉及一種真空共晶焊固定工裝。

背景技術

隨著微波產品小型化的不斷發展，真空共晶焊接成為微電子組裝中一種重要的焊接工藝，在微組裝工藝技術中有著重要的地位；真空共晶焊的原理是在共晶爐內抽真空并充入純氮氣、氫氣或者氮氫混合氣體，爐內升溫使焊料直接從固態變成液態，而不經過塑性階段，實現芯片與基板互連的目的；

在芯片與基板真空共晶焊接的過程中，芯片背面金屬層、焊料、基板金屬薄膜層的接觸層之間的界面中會殘留或者引入有氣泡，在真空共晶焊接的過程中需要將氣泡趕出，目前是采用徒手預按壓芯片，但是由于芯片的體積小，施力時將氣泡趕出，當松開后氣泡依舊會存在導致沒有完全趕出，在爐內充入惰性氣體時，氣泡會引起氣流變化，在焊接完成后，將會在芯片內部形成空洞，影響產品性能。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種真空共晶焊固定工裝。

本實用新型通過以下技術方案得以實現。

本實用新型提供的一種真空共晶焊固定工裝，包括：底座、立柱，立柱底端與底座固定連接；

懸臂，懸臂兩端均設有通孔，立柱可升降的貫穿在懸臂一端的通孔內；

固定針，固定針可升降的貫穿在懸臂另一端的通孔內；

壓針頭，壓針頭可升降的貫穿在固定針的中空通孔內。

所述底座與立柱為一體式固定連接，使得設備的整個重心穩定在底座中心的豎直線上；避免設備的重心向固定針端移動，導致固定針端不方便連接，以及發生位置穩定。

所述立柱為現有升降部件或者機構中的一種即可；實現帶動懸臂的升降。

所述立柱過盈貫穿在懸臂一端的通孔內，通過彼此的過盈配合實現滑動升降的控制。

所述固定針過盈貫穿在懸臂另一端的通孔內，通過彼此的過盈配合實現滑動升降的控制。

所述固定針外部設有螺紋與懸臂另一端的通孔內螺紋旋合，固定針與懸臂的旋合實現滑動升降的控制。

所述固定針頂端設有自上而下的方形槽，便于通過螺絲刀等卡合工具對固定針進行旋轉操作。

所述壓針頭外側可以為菱形或者圓形中的任何一種，固定針的中空通孔可以為菱形或者圓形中的任何一種與壓針頭過盈配合，菱形配合能實現限位，圓形便于滑動和加工。

所述懸臂兩端的外部為圓形端面，避免出現棱邊或者棱角在放進共晶爐內時，與共晶爐發生碰撞導致共晶爐損壞。

還包括螺釘A，立柱與懸臂一端的通孔間隙配合，懸臂徑向上設有與螺釘A旋合的螺紋通孔，螺釘A貫穿在懸臂對立柱進行壓緊，當懸臂需要在立柱上升或者下降時，旋松螺釘A，實現懸臂在立柱上的位置升降控制。

還包括螺釘B，壓針頭與固定針的通孔間隙配合，固定針的徑向上設有與螺釘B旋合的螺紋通孔，螺釘B貫穿在固定針對壓針頭進行壓緊，當壓針頭需要在固定針的通孔內上升或者下降時，旋松螺釘B，實現壓針頭在固定針的通孔內位置升降控制。