[實用新型]一種復合型多層板

有效

• 申請號: 202021004339.6
• 申請日: 2020-06-04
• 公開（公告）號: CN212163822U
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 劉強
• 申請（專利權）人: 江蘇冠源家居有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種復合型多層板，涉及PCB板技術領域，包括PCB板本體，所述PCB板本體的頂部兩側對稱設置有凹槽，且PCB板本體的底部兩側對稱固定連接有凸塊，所述PCB板本體的外壁開設有散熱孔，所述PCB板本體從上至下依次包括有頂層、散熱層、加固層、底層和耐磨層。本實用新型中，通過凹槽和凸塊之間的配合使用，實現該多層板堆疊的功能，減少了運輸過程中所占的空間，增加了運輸的便捷性，通過導熱層和散熱層將PCB板本體上的電子元件工作所產生的熱量傳遞到空腔內，再通過散熱孔排出，實現了降溫的功能，通過碳纖維材質的加固層增加了該復合型多層板的強度，通過工程塑料材質的耐磨層增加了該復合型多層板的耐磨性能。

技術領域

本實用新型涉及PCB板技術領域，具體是一種復合型多層板。

背景技術

PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。

但是現有技術中，多數復合型多層板由于不具備散熱功能，使得電子元件底部產生的熱量無法排出，導致影響電子元件的正常工作。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種復合型多層板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種復合型多層板，包括PCB板本體，所述PCB板本體的頂部兩側對稱設置有凹槽，且PCB板本體的底部兩側對稱固定連接有凸塊，所述PCB板本體的外壁開設有散熱孔，所述PCB板本體從上至下依次包括有頂層、散熱層、加固層、底層和耐磨層，所述頂層與散熱層之間設置有導熱層，所述散熱層的內部設置有空腔。

作為本實用新型進一步的方案：所述凹槽處于凸塊的上方，且凹槽與凸塊相適配。

作為本實用新型再進一步的方案：所述頂層、導熱層、散熱層、加固層、底層和耐磨層之間均通過固定連接，且頂層、導熱層、散熱層、加固層、底層和耐磨層之間均相適配。

作為本實用新型再進一步的方案：所述導熱層和散熱層均為一種銅材質的構件，所述導熱層與散熱層之間涂有導熱硅脂，所述散熱孔與空腔連通，所述散熱孔設置有若干個，若干個所述散熱孔等距開設在PCB板本體的外壁上。

作為本實用新型再進一步的方案：所述加固層為一種碳纖維材質的構件，所述耐磨層為一種工程塑料材質的構件。

作為本實用新型再進一步的方案：所述PCB板本體上開設有安裝孔，所述安裝孔設置有四個，四個所述安裝孔分別開設在PCB板本體的四個角處。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、通過凹槽和凸塊之間的配合使用，實現該多層板堆疊的功能，減少了運輸過程中所占的空間，增加了運輸的便捷性；

2、通過導熱層和散熱層將PCB板本體上的電子元件工作所產生的熱量傳遞到空腔內，再通過散熱孔排出，實現了降溫的功能；

3、通過碳纖維材質的加固層增加了該復合型多層板的強度，通過工程塑料材質的耐磨層增加了該復合型多層板的耐磨性能，增加了該復合型多層板的品質。

附圖說明

圖1為一種復合型多層板的結構示意圖。

圖2為一種復合型多層板中A放大的結構示意圖。

圖3為一種復合型多層板中PCB板本體的分層圖。