[實用新型]局部恒低溫裝置有效
| 申請號: | 202021003089.4 | 申請日: | 2020-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN212274314U | 公開(公告)日: | 2021-01-01 |
| 發明(設計)人: | 劉少云;張茂 | 申請(專利權)人: | 浙江大學 |
| 主分類號: | F25B21/02 | 分類號: | F25B21/02;F25D3/08;F25D17/02;F25D29/00 |
| 代理公司: | 杭州裕陽聯合專利代理有限公司 33289 | 代理人: | 溫艷華 |
| 地址: | 310016 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 局部 低溫 裝置 | ||
1.一種局部恒低溫裝置,其特征在于,包括:
低溫水袋;
水泵;
低溫鍋,內部設有半導體制冷器以制冷形成低溫水,所述低溫水袋、所述水泵以及所述低溫鍋三者依次通過管道連接形成循環回路,使得所述低溫鍋內的低溫水通過所述水泵輸送至所述低溫水袋并由所述低溫水袋的出水口回流至所述低溫鍋。
2.根據權利要求1所述的局部恒低溫裝置,其特征在于,所述低溫水袋包括水囊,所述水囊內分割形成S形路徑以供水流通過。
3.根據權利要求2所述的局部恒低溫裝置,其特征在于,所述低溫水袋包括套袋,所述套袋的兩端均設有魔術貼,所述水囊設于所述套袋內部。
4.根據權利要求1所述的局部恒低溫裝置,其特征在于,所述水泵設有用于調節水流速度的調節旋鈕。
5.根據權利要求1所述的局部恒低溫裝置,其特征在于,所述半導體制冷器包括半導體元件和金屬導體,所述半導體元件通過所述金屬導體連接電源并形成一吸熱端和一放熱端。
6.根據權利要求5所述的局部恒低溫裝置,其特征在于,所述低溫鍋包括散熱風扇,所述散熱風扇設置于所述放熱端進行散熱。
7.根據權利要求5所述的局部恒低溫裝置,其特征在于,所述低溫鍋包括相互連接的溫度傳感器和溫控儀,以監控低溫水溫度。
8.根據權利要求5所述的局部恒低溫裝置,其特征在于,所述吸熱端和所述放熱端分別設有陶瓷片進行間隔。
9.根據權利要求1-8任一所述的局部恒低溫裝置,其特征在于,所述低溫鍋包括鍋體和鍋蓋,所述鍋體外包裹有塑料外殼且內部具有金屬鍋內膽,所述鍋蓋蓋合于所述鍋體。
10.根據權利要求1-8任一所述的局部恒低溫裝置,其特征在于,所述低溫鍋設有溫度顯示屏和通氣孔。
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