[實用新型]一種低功耗溫濕度計

有效

• 申請號: 202021001083.3
• 申請日: 2020-06-04
• 公開（公告）號: CN211977992U
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 陳志堅;莊嚴
• 申請（專利權）人: 深圳云里物里科技股份有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02;H04W4/38;H04W4/80;G08C17/02
• 代理公司: 深圳市中聯專利代理有限公司 44274
• 代理人: 李俊

1.一種低功耗溫濕度計，其特征在于，其包括移動客戶端(1)、藍牙模塊(2)、電子紙顯示屏模塊(3)、溫濕度傳感器(4)以及升壓驅動模塊(5)，所述移動客戶端(1)和藍牙模塊(2)通信，所述電子紙顯示屏模塊(3)和溫濕度傳感器(4)均與藍牙模塊(2)連接，所述升壓驅動模塊(5)和電子紙顯示屏模塊(3)連接用于控制電子紙顯示屏模塊(3)的電壓；

所述溫濕度傳感器(4)采集溫度和濕度，并將所述溫度和濕度傳遞至藍牙模塊(2)，所述藍牙模塊(2)一路將溫度和濕度傳遞至移動客戶端(1)，另一路將溫度和濕度通過電子紙顯示屏模塊(3)顯示出來。

2.根據權利要求1所述的一種低功耗溫濕度計，其特征在于，所述移動客戶端(1)為手機。

3.根據權利要求2所述的一種低功耗溫濕度計，其特征在于，所述溫濕度傳感器(4)的型號為SHT3X。

4.根據權利要求1-3任一項所述的一種低功耗溫濕度計，其特征在于，所述藍牙模塊(2)為藍牙2.4G模塊，其包括第一芯片U1，所述第一芯片U1的第一引腳通過第十四電容MC14接地，所述第一芯片U1的第二引腳和第三引腳之間連接有第一晶振Y1，所述第一晶振Y1一路與第五電容MC5連接，另一路與第四電容MC4連接，且所述第四電容MC4和第五電容MC5共接地，所述第一芯片U1的第十三引腳一路接VCC，另一路通過第十三電容MC13接地，所述第一芯片U1的第二十五引腳通過第一電阻MR1接地，所述第一芯片U1的第三十引腳一路通過第十電容MC10接地，另一路和第六電感ML6連接，所述第六電感ML6一路和第三電容MC3連接，另一路和第八電容MC8連接，所述第三電容MC3還和第九電容MC9連接，所述第八電容MC8和第九電容MC9共接地，所述第一芯片U1的第三十一引腳接地，所述第一芯片U1的第三十二引腳和第六電容MC6連接，所述第一芯片U1的第三十三引腳和第七電容MC7連接，所述第六電容MC6和第七電容MC7共接地；還包括第二芯片Y2，所述第二芯片Y2的第一引腳和第一芯片U1的第三十五引腳連接，所述第二芯片Y2的第四引腳一路接地，另一路通過第一電容MC1和第二芯片Y2的第一引腳連接，所述第二芯片Y2的第三引腳通過第二電容MC2接地，所述第二芯片Y2的第三引腳還和第一芯片U1的第三十四引腳連接，所述第一芯片U1的第三十六引腳一路接VCC，另一路通過第十二電容MC12接地，所述第一芯片U1的第四十五引腳和第四十六引腳之間設有第三電容MC3，所述第三電容MC3的一端通過第二電感ML2和第一電感ML1與第一芯片U1的第四十七引腳連接，所述第三電容MC3的另一端接地，所述第一芯片U1的第四十八引腳一路接VCC，另一路通過第十一電容MC11接地。

5.根據權利要求4所述的一種低功耗溫濕度計，其特征在于，所述電子紙顯示屏模塊(3)包括芯片J1，所述芯片J1的第四引腳和第五引腳分別通過第七電容C7和第六電容C6接地，所述芯片J1的第十三引腳和第十四引腳分別和第一芯片U1的第十四引腳和第十五引腳連接，所述芯片J1的第十五引腳和第十六引腳連接后一路與EP-VCC連接，另一路和第十電容C10連接，所述芯片J1的第十八引腳、第十九引腳、第二十引腳、第二十二引腳、第二十三引腳和第二十四引腳分別通過第二十電容C20、第二十一電容C21、第二十二電容C22、第二十三電容C23、第二十四電容C24和第二十五電容C25接地。

6.根據權利要求5所述的一種低功耗溫濕度計，其特征在于，所述升壓驅動模塊(5)包括第一MOS管Q1，所述第一MOS管Q1的柵極一路和芯片J1的第二引腳連接，另一路和第十一電阻R11連接，所述第一MOS管Q1的源極一路和芯片J1的第三引腳連接，另一路通過第三電阻R3與第十一電阻R11共接地，所述第一MOS管Q1的漏極和第一電容C1連接，所述第一電容C1一路通過第五二極管D5接地，另一路通過第四二極管D4和芯片J1的第二十三引腳連接，所述第一MOS管Q1的漏極還和第一電感L1連接，所述第一電感L1和第五電容C5連接，所述第五電容C5和第十八電容C18并聯，所述第一MOS管Q1的漏極通過第三二極管D3一路和芯片J1的第二十一引腳連接，另一路通過第四電容C4接地。