[實用新型]紅外測溫傳感器和電子設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021001029.9
• 申請日: 2020-06-03
• 公開（公告）號: CN212110356U
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發(fā)明（設計）人: 閆文明;付博
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: G01J5/14
• 分類號: G01J5/14;G01J5/02
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 張志江

本實用新型公開一種紅外測溫傳感器和應用該紅外測溫傳感器的電子設備。其中，紅外測溫傳感器包括：電路板；熱電堆，所述熱電堆設于所述電路板，并與所述電路板電性連接，所述熱電堆具有背對所述電路板設置的采集面，所述采集面具有采集區(qū)域；及濾光蓋，所述濾光蓋設于所述采集面，并罩蓋所述采集區(qū)域。本實用新型的技術方案可縮小熱電堆紅外測溫傳感器的尺寸，擴寬其應用領域。

技術領域

本實用新型涉及傳感器技術領域，特別涉及一種紅外測溫傳感器和應用該紅外測溫傳感器的電子設備。

背景技術

熱電堆紅外測溫傳感器作為非接觸式測溫傳感器，由于其具有測量精度高、響應速度快等優(yōu)勢，已經得到了越來越多的應用。但是目前，絕大多數(shù)的熱電堆紅外測溫傳感器均采用TO-CAN的封裝形式，其尺寸較大，應用受限。

上述內容僅用于輔助理解本發(fā)明的技術方案，并不代表承認上述內容為現(xiàn)有技術。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種紅外測溫傳感器和應用該紅外測溫傳感器的電子設備，旨在縮小熱電堆紅外測溫傳感器的尺寸，擴寬其應用領域。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出的紅外測溫傳感器，包括：

電路板；

熱電堆，所述熱電堆設于所述電路板，并與所述電路板電性連接，所述熱電堆具有背對所述電路板設置的采集面，所述采集面具有采集區(qū)域；及

濾光蓋，所述濾光蓋設于所述采集面，并罩蓋所述采集區(qū)域。

在本實用新型一實施例中，所述紅外測溫傳感器還包括ASIC芯片，所述ASIC芯片設于所述電路板，并與所述電路板電性連接。

在本實用新型一實施例中，所述熱電堆的面向所述電路板的一側開設有容置腔，所述ASIC芯片設于所述容置腔內。

在本實用新型一實施例中，所述紅外測溫傳感器還包括焊接球，所述焊接球設于所述ASIC芯片與所述電路板之間，所述ASIC芯片通過所述焊接球表面貼裝于所述電路板。

在本實用新型一實施例中，所述紅外測溫傳感器還包括第一膠層，所述第一膠層設于所述ASIC芯片與所述電路板之間，所述焊接球包覆于所述第一膠層中。

在本實用新型一實施例中，所述紅外測溫傳感器還包括第二膠層，所述第二膠層設于所述熱電堆與所述電路板之間。

在本實用新型一實施例中，所述濾光蓋包括蓋板部和圍設于所述蓋板部四周的支撐部，所述蓋板部與所述采集區(qū)域相對設置，所述支撐部支撐于所述采集面。

在本實用新型一實施例中，所述紅外測溫傳感器還包括第三膠層，所述第三膠層設于所述支撐部與所述采集面之間。

在本實用新型一實施例中，所述紅外測溫傳感器還包括塑封結構，所述塑封結構沿所述電路板的周向包覆于所述熱電堆的四周。

在本實用新型一實施例中，所述紅外測溫傳感器還包括導線，所述熱電堆通過所述導線與所述電路板電性連接，所述導線包覆于所述塑封結構中。

本實用新型還提出一種電子設備，該電子設備包括紅外測溫傳感器，該紅外測溫傳感器包括：

電路板；

熱電堆，所述熱電堆設于所述電路板，并與所述電路板電性連接，所述熱電堆具有背對所述電路板設置的采集面，所述采集面具有采集區(qū)域；及

濾光蓋，所述濾光蓋設于所述采集面，并罩蓋所述采集區(qū)域。