[實用新型]一種標簽用非晶帶的高效切割裝置

有效

• 申請號: 202021000582.0
• 申請日: 2020-06-04
• 公開（公告）號: CN212712026U
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 毛久樂;毛久偉
• 申請（專利權）人: 尤尼菲德（蘇州）智能科技有限公司
• 主分類號: B65H35/06
• 分類號: B65H35/06;B65H23/032;B65H31/24
• 代理公司: 蘇州市小巨人知識產權代理事務所(普通合伙) 32415
• 代理人: 凌立

1.一種標簽用非晶帶的高效切割裝置，包括安裝在工作臺上的切割刀具，所述切割刀具一側作為用于非晶帶連續進料的進料端，其另一側作為用于非晶片出料的出料端；其特征在于，位于所述進料端一側的工作臺上固定安裝有進料導向架，所述進料導向架上設有若干呈間隔分布的進料導向槽，全部進料導向槽在所述進料導向架上整體呈排狀分布，且其排狀分布方向與所述切割刀具的導向對應平行；

位于所述出料端一側固定安裝有出料導向盤，所述出料導向盤上設有若干呈間隔分布的出料導向槽，且各出料導向槽在所述出料導向盤上呈排狀分布，且其分布方向分別與所述進料導向槽一一對應；

同時所述出料導向盤的出口側對應設有非晶片收集盒，當非晶片收集盒處于收集狀態時，所述非晶片收集盒位于所述出口側的正下方，用于收集來自所述出料端輸出的非晶片，當非晶片收集盒處于非收集狀態時，所述非晶片收集盒不位于所述出口側的正下方，用于取放所述非晶片收集盒。

2.根據權利要求1所述的高效切割裝置，其特征在于，所述出料導向盤的底部安裝在振動盤上，所述振動盤向所述出料導向盤傳輸振動力，使得所述出料導向盤的出口連續向非晶片收集盒自動傳送非晶片。

3.根據權利要求1所述的高效切割裝置，其特征在于，所述非晶片收集盒安裝在X-Z軸運動平臺上，所述X-Z軸運動平臺分別設有Z軸驅動組件和X軸驅動組件，所述Z軸驅動組件安裝在所述X軸驅動組件上，通過所述Z軸驅動組件和X軸驅動組件的聯動驅動，所述非晶片收集盒選擇性處于收集狀態或非收集狀態。

4.根據權利要求1所述的高效切割裝置，其特征在于，所述進料導向槽的數量為5-12個，且所述進料導向槽與其對應的非晶帶為間隙式導向配合。

5.根據權利要求4所述的高效切割裝置，其特征在于，所述進料導向槽的長度為1-10mm。

6.根據權利要求4所述的高效切割裝置，其特征在于，所述進料導向槽的數量為9個。

7.根據權利要求4所述的高效切割裝置，其特征在于，所述出料導向槽的數量與所述進料導向槽的數量相等，同時所述出料導向槽的寬度與所述進料導向槽的寬度相等。

8.根據權利要求7所述的高效切割裝置，其特征在于，所述出料導向槽的長度為15-40cm。

9.根據權利要求1所述的高效切割裝置，其特征在于，所述非晶片收集盒內設有與各出料導向槽一一對應收集配合的收集槽。

10.根據權利要求9所述的高效切割裝置，其特征在于，所述收集槽的深度為3-10cm。