[實用新型]一種機械式編碼承載框?qū)к壖俺休d框有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020990434.1 | 申請日: | 2020-06-02 |
| 公開(公告)號: | CN212136408U | 公開(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李文紅;楊宗明;張帆;王小東;劉平;高晗 | 申請(專利權(quán))人: | 李馥湘 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司: | 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人: | 羅偉富 |
| 地址: | 518102 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 機械式 編碼 承載 導(dǎo)軌 | ||
1.一種機械式編碼承載框?qū)к墸涮卣髟谟冢ǘ鄠€拼接板,該多個拼接板沿寬度方向排列設(shè)置,且多個拼接板通過可拆卸結(jié)構(gòu)固定連接;其中,位于外側(cè)的拼接板上設(shè)有多個階梯式的檢測孔,且所述階梯式的檢測孔中直徑較大的一側(cè)朝向內(nèi),所述多個檢測孔與檢測設(shè)備的多個探針對應(yīng)設(shè)置;根據(jù)承載框的二進制編碼,對應(yīng)的檢測孔中設(shè)有用于阻擋探針伸進檢測孔的阻擋塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機械式編碼承載框?qū)к墸涮卣髟谟冢隹刹鹦督Y(jié)構(gòu)由螺栓連接結(jié)構(gòu)構(gòu)成,其中,所述拼接板上設(shè)有多個鎖緊孔,且多個拼接板上的鎖緊孔一一對應(yīng),所述螺栓連接結(jié)構(gòu)的螺栓從導(dǎo)軌的一側(cè)穿過鎖緊孔后,與螺栓連接結(jié)構(gòu)的螺母配合鎖緊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的機械式編碼承載框?qū)к墸涮卣髟谟冢挥谧钔鈧?cè)和最內(nèi)側(cè)的拼接板的鎖緊孔的直徑比位于中間的拼接板的直徑大,且位于最外側(cè)和最內(nèi)側(cè)的拼接板的鎖緊孔分別與螺栓頭部和螺母匹配。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的機械式編碼承載框?qū)к墸涮卣髟谟冢龆鄠€拼接板上設(shè)有壓緊板,該壓緊板包括壓緊塊和連接板;所述壓緊塊呈“U”型設(shè)置,且所述壓緊塊的開口朝向內(nèi)側(cè),所述連接板與壓緊塊的底部連接,且所述連接板鑲嵌在其中兩個拼接板之間,所述壓緊塊位于拼接板的上方;所述連接板上設(shè)有長圓形且開口設(shè)置的鎖緊調(diào)節(jié)槽,該鎖緊調(diào)節(jié)槽與拼接板上的鎖緊孔對應(yīng)設(shè)置,所述螺栓穿過所述鎖緊調(diào)節(jié)槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機械式編碼承載框?qū)к墸涮卣髟谟冢鲎钃鯄K由螺釘構(gòu)成;其中,螺釘?shù)念^部設(shè)置在檢測孔中直徑較大的孔位中,螺釘?shù)穆輻U設(shè)置在檢測孔中直徑較小的孔中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機械式編碼承載框?qū)к墸涮卣髟谟冢鲎钃鯄K由圓柱塊構(gòu)成,該圓柱塊與檢測孔中直徑較大的孔位匹配。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機械式編碼承載框?qū)к墸涮卣髟谟冢總€拼接板的頂部均設(shè)有拼接槽,所述多個拼接板上的拼接槽一一對應(yīng)設(shè)置,且多個拼接板上的拼接槽對接后形成封閉式的限位孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機械式編碼承載框?qū)к墸涮卣髟谟冢銎唇影宓母叨缺葘挾却蟆?/p>
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機械式編碼承載框?qū)к墸涮卣髟谟冢銎唇影逵腥齻€。
10.一種機械式編碼承載框,其特征在于,包括兩組權(quán)利要求1-9任一項所述的導(dǎo)軌以及縱橫交錯設(shè)置的支承桿,橫向設(shè)置的支承桿的兩端部分別與兩組所述導(dǎo)軌連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





