[實用新型]一種石墨舟散熱裝置有效
| 申請號: | 202020982186.6 | 申請日: | 2020-06-02 |
| 公開(公告)號: | CN212725236U | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發明(設計)人: | 王發兵 | 申請(專利權)人: | 安徽領特電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L29/861 |
| 代理公司: | 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107 | 代理人: | 曹政 |
| 地址: | 241100 安徽省蕪湖市蕪湖*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 石墨 散熱 裝置 | ||
1.一種石墨舟散熱裝置,其特征在于,具有:
臺架;
工作臺,設置在所述臺架的上端,所述工作臺上設有一系列的通孔;
風扇,安裝在所述臺架的下部,所述風扇位于所述工作臺下方;
集風罩,設置在所述工作臺的上方,所述集風罩下部開口的尺寸大于所述工作臺的尺寸;
排風管,與所述集風罩的出風端連接。
2.如權利要求1所述的石墨舟散熱裝置,其特征在于,還具有立板,所述立板設置在所述臺架上,所述立板的上端與所述集風罩連接。
3.如權利要求2所述的石墨舟散熱裝置,其特征在于,所述集風罩為梯形結構,集風罩的下端的尺寸大于上端的尺寸。
4.如權利要求3所述的石墨舟散熱裝置,其特征在于,所述工作臺的材質為不銹鋼。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





