[實用新型]一種加固DIP元件焊接的PCB結構

有效

• 申請號: 202020977464.9
• 申請日: 2020-06-02
• 公開（公告）號: CN212305771U
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 周愛升;李麟;王燦鐘
• 申請（專利權）人: 長沙市全博電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 張朝陽;袁浩華

本實用新型公開了一種加固DIP元件焊接的PCB結構，包括設于PCB的焊接面，焊接面上設有引腳焊盤，DIP元件設置于引腳焊盤上，引腳焊盤為正方形或圓形，在焊接面的背面未連接的引腳焊盤背面處覆有加固物。其有益效果在于，密間距或多引腳的DIP元件焊接時，在焊接面的背面未連接的引腳焊盤處覆上銅皮或走線來加固焊接和耐高壓測試，同時防止后期使用DIP元件的引腳脫落。

技術領域

本實用新型涉及電路板設計領域，尤其涉及一種加固DIP元件焊接的PCB結構。

背景技術

印制電路板（Printed Circuit Board，PCB板）又稱印刷電路板，印刷線路板，是電子產品的物理支撐以及信號傳輸的重要組成部分。

現有的PCB設計中幾乎都帶有DIP插針器件，其中，PCB中電源器件上的引腳多且間距密，焊接容易引起連錫。傳統的焊接只是簡單的過波峰焊，對于密間距的插針器件或者多個引腳的插針器件，焊接時容易導致短路，從而DIP元件焊接不良。

以上問題，值得解決。

發明內容

為了克服現有的技術的不足，本實用新型提供一種加固DIP元件焊接的PCB結構。

本實用新型技術方案如下所述：

一種加固DIP元件焊接的PCB結構，包括設于PCB的焊接面，所述焊接面設有DIP元件以及引腳焊盤，所述引腳焊盤為正方形或圓形，在所述焊接面的背面未連接的所述引腳焊盤處覆有加固物。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述加固物為銅皮，所述銅皮呈正方形。

進一步的，所述銅皮的寬度至少為10mil。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述加固物為銅皮，所述銅皮呈圓形。

進一步的，所述銅皮的直徑至少為10mil。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述銅皮的面積大于所述引腳焊盤的面積。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述加固物為走線，所述走線設于所述引腳焊盤的鉆孔處并向所述引腳焊盤外延伸。

進一步的，所述走線的寬度大于所述鉆孔的直徑。

進一步的，所述走線的寬度小于所述引腳焊盤的寬度或直徑。

進一步的，所述走線的長度至少是所述引腳焊盤的寬度或直徑的一倍。

根據上述方案的本實用新型，其有益效果在于，密間距或多引腳的DIP元件焊接時，在焊接面的背面未連接的引腳焊盤處覆上銅皮或走線來加固焊接和耐高壓測試，同時防止后期使用DIP元件的引腳脫落。

附圖說明

圖1為本實用新型的第一實施例結構示意圖。

圖2為本實用新型的第二實施例結構示意圖。

圖3為本實用新型的第三實施例結構示意圖。

圖4為本實用新型的第四實施例結構示意圖。

在圖中，1、引腳焊盤，2、鉆孔，3、銅皮、4、走線，5焊接面。

具體實施方式

下面結合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述：

一種加固DIP元件焊接的PCB結構，包括設于PCB的焊接面5，焊接面5設有DIP元件以及引腳焊盤1，引腳焊盤1為正方形或圓形，在焊接面5的背面未連接的引腳焊盤1背面處覆有加固物。

第一實施例