[實(shí)用新型]一種遠(yuǎn)程通信模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020976641.1
• 申請日: 2020-06-02
• 公開（公告）號(hào): CN211829456U
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟勤海;高揚(yáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 上海加糖科技有限公司
• 主分類號(hào): H01R27/00
• 分類號(hào): H01R27/00;H01R13/502;H01R31/02
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• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型涉及遠(yuǎn)程通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種遠(yuǎn)程通信模塊，包括PCB板、SMA轉(zhuǎn)接頭和外殼，所述PCB板設(shè)置于所述外殼的內(nèi)部，且所述PCB板的一表面設(shè)置單面接口，所述外殼設(shè)置通孔，所述SMA轉(zhuǎn)接頭的一端設(shè)置于所述外殼的內(nèi)部，所述SMA轉(zhuǎn)接頭的另一端穿過所述通孔并延伸至所述外殼的外部，所述SMA轉(zhuǎn)接頭和所述通孔固定連接，所述單面接口和所述SMA轉(zhuǎn)接頭的一端通過線纜連接。該遠(yuǎn)程通信模塊，提出一種新式的SMA轉(zhuǎn)接頭的固定方式，可以大幅減小SMA轉(zhuǎn)接頭在PCB板上的焊接面積，遵循國網(wǎng)規(guī)范且有利于快速方便地升級(jí)到5G通信的方式。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及遠(yuǎn)程通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種遠(yuǎn)程通信模塊。

背景技術(shù)

自2019年1月份國網(wǎng)“兩會(huì)”提出建設(shè)“泛在電力物聯(lián)網(wǎng)”之后，各專業(yè)部門紛紛發(fā)布對應(yīng)的建設(shè)方案或白皮書，如：《國家電網(wǎng)泛在電力物聯(lián)網(wǎng)白皮書2019》、《泛在電力物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)大綱》、《國家電網(wǎng)公司配電物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展白皮書》和《輸變電設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)方案》等，營銷部也提出了包括“營配貫通優(yōu)化提升”、“營銷2.0建設(shè)”、“同期線損監(jiān)測治理”、“智慧能源綜合服務(wù)平臺(tái)建設(shè)”、“源網(wǎng)荷儲(chǔ)協(xié)同服務(wù)”、“能源互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈建設(shè)”、“多站融合發(fā)展”、“數(shù)據(jù)增值變現(xiàn)”、“虛擬電廠運(yùn)營”、“智慧車聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)深化應(yīng)用”、“市場化清潔能源消納”、“多表合一”以及“全場景網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)體系建設(shè)”等在內(nèi)的57項(xiàng)建設(shè)任務(wù)。

泛在電力物聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)，除了在感知層使用大量的傳感設(shè)備(如智能電表、溫度傳感器等)外，還需要采用大量的終端產(chǎn)品用于滿足數(shù)據(jù)采集、邊緣計(jì)算和通信服務(wù)的需求；這些終端產(chǎn)品有用于組建最后一公里通信網(wǎng)的(如HPLC通信模塊)、有用于客戶側(cè)數(shù)據(jù)采集的(如專變終端、集中器等)、有用于線路側(cè)數(shù)據(jù)采集的(如配電終端、接地短路故障指示器等)、有用于臺(tái)區(qū)邊緣服務(wù)的(如TTU)、有用于電網(wǎng)重要組成部分變電站數(shù)據(jù)采集的(如智能變電站電能量采集終端、廠站終端)、有用于末端移動(dòng)服務(wù)的(如營銷服務(wù)移動(dòng)作業(yè)終端)，以及其他一些新出現(xiàn)的末端感知設(shè)備。

臺(tái)區(qū)智能融合終端是基于“國網(wǎng)芯”系列芯片研發(fā)的集臺(tái)區(qū)配用電信息采集于一體的邊緣代理裝置，是低壓配電物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備，可靈活接入并采集智能電表、各類用電采集終端、充電樁、三相不平衡治理裝置、漏電保護(hù)器等各類低壓智能設(shè)備的運(yùn)行數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備間即插即用、互聯(lián)互通，支持營配數(shù)據(jù)同源采集，通過邊緣計(jì)算賦能，支撐營配業(yè)務(wù)應(yīng)用，提升客戶服務(wù)水平。

智能電網(wǎng)的智能設(shè)備，會(huì)涉及到智能配變終端和集中器等設(shè)備。這些設(shè)備中，都使用到了遠(yuǎn)程通信模塊，可見，智能電網(wǎng)的智能設(shè)備，需要大量使用到遠(yuǎn)程通信模塊。而這些遠(yuǎn)程通信模塊，天線都是通過SMA轉(zhuǎn)接頭，延伸到外面，其尺寸也需要遵循國網(wǎng)對應(yīng)的規(guī)范。

SMA轉(zhuǎn)接頭和主板(或稱PCB板)的連接，一般都是采用直接焊接的方式。即銅質(zhì)SMA轉(zhuǎn)接頭是直接通過SMT(Surface Mounted Technology、表面組裝技術(shù))固定于主板的。不過隨著電網(wǎng)規(guī)范的演進(jìn)，5G時(shí)代的到來，使得天線數(shù)量增加，通信模組的面積增大，而遠(yuǎn)程通信模塊的外殼的尺寸又必須遵守國網(wǎng)規(guī)范，如果仍使用上述SMA轉(zhuǎn)接頭直接焊接于主板的連接方式，就需要在主板的正反兩面，都預(yù)留出空間以焊接SMA轉(zhuǎn)接頭，預(yù)留的空間占據(jù)了主板太大的面積，使得無法再在主板上設(shè)置5G模組，遠(yuǎn)程通信模塊就無法升級(jí)到5G通信的方式。可見，傳統(tǒng)的SMA轉(zhuǎn)接頭直接焊接于主板的連接方式已經(jīng)無法滿足當(dāng)前5G通信技術(shù)的要求。

發(fā)明內(nèi)容

為克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，本實(shí)用新型提供一種遠(yuǎn)程通信模塊，提出一種新式的SMA轉(zhuǎn)接頭的固定方式，可以大幅減小SMA轉(zhuǎn)接頭在PCB板上的焊接面積，遵循國網(wǎng)規(guī)范且有利于快速方便地升級(jí)到5G通信的方式。