[實用新型]接口組裝設(shè)備及接口組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020975032.4
• 申請日: 2020-06-01
• 公開（公告）號: CN212517643U
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張思源
• 申請（專利權(quán)）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629;H01R13/639;H01R24/00
• 代理公司: 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 陳蕾

本公開是關(guān)于一種接口組裝設(shè)備和接口組件，接口組裝設(shè)備包括組裝機構(gòu)和設(shè)備機臺，組裝機構(gòu)上設(shè)有第一定位部，設(shè)備機臺上設(shè)有第二定位部。公端與第一定位部和第二定位部中的一個定位配合，母端與第一定位部和第二定位部中的另一個定位配合，使得公端和母端能夠快速隨組裝機構(gòu)和/或設(shè)備機臺的移動而獲得精確的相對位置關(guān)系并實現(xiàn)扣合，提升了接口組件的扣合效率以及扣合操作的精度和便利性。此外，第一定位部和/或第二定位部包括異形定位面，通過異形定位面與公端和/或母端的配合，提升了公端和/或母端與接口組裝設(shè)備的定位精度，因而進一步的提升了公端與母端扣合操作精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及接口組裝設(shè)備及接口組件。

背景技術(shù)

在相關(guān)技術(shù)中，例如手機等電子設(shè)備通常包含多種信號傳輸線路，信號傳輸線路在連接處涉及接口的扣合。然而，相關(guān)技術(shù)中的公端接口和母端接口通常采用手動配合輔助夾具實現(xiàn)扣合連接，一方面輔助夾具的夾取操作不便，另一方面，手動控制夾具也會影響公端接口和母端接口的對接精度以及對接壓力，造成作業(yè)效率低、接口卡壞以及接口未卡接到位等問題。

實用新型內(nèi)容

本公開提供一種接口組裝設(shè)備及接口組件，以提升接口組件的扣合效率以及扣合操作的精度和便利性。

根據(jù)本公開的第一方面提出一種接口組裝設(shè)備，用于接口組件的組裝，所述接口組件包括公端和母端；所述接口組裝設(shè)備包括組裝機構(gòu)、設(shè)備機臺和驅(qū)動機構(gòu)；

所述組裝機構(gòu)上設(shè)有第一定位部，所述設(shè)備機臺上設(shè)有第二定位部；所述公端和所述母端中的一個與所述第一定位部定位配合，所述公端和所述母端中的另一個與所述第二定位部定位配合；所述第一定位部和/或所述第二定位部包括異形定位面，所述異形定位面與所述公端和/或所述母端定位配合；

所述驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述組裝機構(gòu)和/或所述設(shè)備機臺在初始位置和配合位置之間移動；當所述組裝機構(gòu)和/或所述設(shè)備機臺位于所述配合位置時，所述第一定位部配合于所述第二定位部，所述公端與所述母端扣合。

可選的，所述設(shè)備機臺包括設(shè)有所述第二定位部的配合面，所述第一定位部朝向所述配合面設(shè)置；

所述驅(qū)動機構(gòu)包括配合于所述組裝機構(gòu)和/或所述設(shè)備機臺的第一驅(qū)動件，所述第一驅(qū)動件的驅(qū)動方向垂直于所述配合面。

可選的，所述驅(qū)動機構(gòu)還包括配合于所述組裝機構(gòu)和/或所述設(shè)備機臺的第二驅(qū)動件，所述第二驅(qū)動件的驅(qū)動方向平行于所述配合面。

可選的，所述組裝機構(gòu)包括真空發(fā)射器和與所述真空發(fā)射器連通的真空吸嘴，所述真空吸嘴設(shè)置于所述第一定位部。

可選的，所述第一定位部包括第一底面和自所述第一底面朝向所述設(shè)備機臺方向延伸形成的異形定位面；所述真空吸嘴設(shè)置于所述第一底面。

可選的，所述公端或母端包括接口主體和與所述接口主體相連的同軸線；所述異形定位面上設(shè)有開口，所述接口主體與所述異形定位面定位配合，所述同軸線配合于所述開口。

可選的，所述公端或所述母端包括部件主體和設(shè)置在所述部件主體上的接口主體；所述第二定位部包括第二底面和自所述第二底面朝向所述組裝機構(gòu)延伸形成的定位座，所述部件主體設(shè)置在所述定位座內(nèi)，且與所述定位座結(jié)構(gòu)匹配。

可選的，所述第二定位部的材質(zhì)包括防靜電電木。

可選的，所述接口組裝設(shè)備還包括與所述驅(qū)動機構(gòu)電連接的壓力調(diào)節(jié)器，當所述接口組裝設(shè)備處于配合狀態(tài)時，所述壓力調(diào)節(jié)器分別配合于所述組裝機構(gòu)和所述設(shè)備機臺。

根據(jù)本公開的第二方面提出一種接口組件，使用所述接口組裝設(shè)備進行組裝，所述接口組件包括公端和母端；

所述公端包括公端接口主體和設(shè)置于所述公端接口主體的公端接口，所述母端包括母端接口主體和設(shè)置于所述母端接口主體的母端接口；