[實用新型]一種能夠提高鍵合效率的引線鍵合夾具有效
| 申請號: | 202020974259.7 | 申請日: | 2020-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN211980592U | 公開(公告)日: | 2020-11-20 |
| 發明(設計)人: | 顧斌杰 | 申請(專利權)人: | 江蘇順豐鋁業有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 213200 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 能夠 提高 效率 引線 夾具 | ||
本實用新型公開了一種能夠提高鍵合效率的引線鍵合夾具,包括工作臺座,工作臺座的上側靠近左端對稱設有兩根立桿,工作臺座的上側靠近右端轉動支撐有調節桿,調節桿的上部外側套設有防塵蓋板,防塵蓋板的一端下側與立桿固定,另一端開設有光滑孔,調節桿的桿體設有絲桿螺紋部,防塵蓋板的下方設有活動架板,活動架板的中部均布有上圓孔,工作臺座的座體開設有通槽,通槽上部向內開設有放置區,作業基板均布有下圓孔,工作臺座側端面螺接有緊固螺桿。本實用新型無需安裝螺釘,利用絲桿傳動即可帶動活動架板向作業基板相互靠近,配合立桿的導向作用能夠保障壓合的精確度,裝拆效率較高,保障鍵合質量。
技術領域
本實用新型引線鍵合技術領域,尤其涉及一種能夠提高鍵合效率的引線鍵合夾具。
背景技術
引線鍵合是將半導體芯片焊區與微電子封裝的I/O引線或基板上的金屬布線焊區用金屬細絲連接起來的工藝技術。鍵合的質量直接影響到元器件的性能以及封裝的成品率。TO-3產品作業是一種手動的鍵合,目前采用的是單一的夾具,每次只能安裝一個制品作業,作業完成后取下制品,再安裝一個新的制品進行作業。這種單一的夾具,不僅操作繁瑣,需要反復安裝與拆卸夾具,而且效率很低。
為此,公開號為CN209615303U的專利說明書中公開了一種TO-3引線鍵合夾具,包括支架,支架上均勻分布有多個圓孔,對應TO-3作業基板的安裝位置,圓孔上下方均設置有定位螺孔。該引線鍵合夾具同時安裝多個制品,但是這種引線鍵合用夾具仍存在不足之處,一是其安裝制品的數量仍較少,鍵合效率有待提高;二是需要通過螺接方式進行壓合,裝拆效率低下,影響整體的鍵合質量。因此,需要對其進行優化改進。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服傳統技術中存在的上述問題,提供一種能夠提高鍵合效率的引線鍵合夾具。
為實現上述技術目的,達到上述技術效果,本實用新型是通過以下技術方案實現:
一種能夠提高鍵合效率的引線鍵合夾具,包括工作臺座,所述工作臺座的上側靠近左端對稱設有兩根立桿,所述工作臺座的上側靠近右端轉動支撐有調節桿,所述調節桿的上部外側套設有防塵蓋板,所述防塵蓋板的一端下側與立桿固定,另一端開設有與調節桿外徑配合的光滑孔,所述調節桿的底端設有轉頭,頂端設有搖把手,所述調節桿位于防塵蓋板、工作臺座之間的桿體設有絲桿螺紋部,所述防塵蓋板的下方設有活動架板,所述活動架板的中部均布有呈矩形陣列的上圓孔,所述工作臺座的座體開設有通槽,所述通槽上部向內開設有便于放置作業基板的放置區,所述作業基板位于通槽上方的板體均布有呈矩形陣列的下圓孔,所述上圓孔、下圓孔的位置一一對應,所述工作臺座位于遠離調節桿的側端面螺接有能夠旋入放置區的緊固螺桿,所述緊固螺桿通過向內旋進能夠抵緊固定作業基板。
進一步地,上述能夠提高鍵合效率的引線鍵合夾具中,所述立桿的兩端分別通過螺接方式與工作臺座、防塵蓋板進行可拆卸式固定。
進一步地,上述能夠提高鍵合效率的引線鍵合夾具中,所述活動架板的一端開設有立桿配合的滑孔,另一端開設有與絲桿螺紋部配合的絲桿槽。
進一步地,上述能夠提高鍵合效率的引線鍵合夾具中,所述放置區的橫向長度大于通槽的橫向長度。
進一步地,上述能夠提高鍵合效率的引線鍵合夾具中,所述活動架板和作業基板均由不銹鋼材料制成。
本實用新型的有益效果是:
本實用新型結構設計合理,一方面能夠安裝制品的數量較多,進一步提高鍵合效率;另一方面無需安裝螺釘,利用絲桿傳動即可帶動活動架板向作業基板相互靠近,配合立桿的導向作用能夠保障壓合的精確度,裝拆效率較高,保障鍵合質量。
當然,實施本實用新型的任一產品并不一定需要同時達到以上的所有優點。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





