[實(shí)用新型]焊接裂縫檢測(cè)設(shè)備及系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020974186.1
• 申請(qǐng)日: 2020-05-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN212410461U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧娟;咸杰;馬軍偉;邱肖
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 威海華菱光電股份有限公司
• 主分類號(hào): G01N21/88
• 分類號(hào): G01N21/88;G01B11/02
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 董文倩

1.一種焊接裂縫檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，包括：

圖像傳感器，用于采集待檢測(cè)焊接件的焊接裂縫的圖像數(shù)據(jù)；

數(shù)字處理裝置，與所述圖像傳感器連接，用于獲取所述焊接裂縫的圖像數(shù)據(jù)，依據(jù)所述圖像數(shù)據(jù)確定所述焊接裂縫的寬度信息，并將所述焊接裂縫的寬度信息發(fā)送至終端設(shè)備。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述焊接裂縫檢測(cè)設(shè)備還包括：

電源模塊，用于為所述圖像傳感器和所述數(shù)字處理裝置供電。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述焊接裂縫檢測(cè)設(shè)備還包括：

安裝部，用于將所述裂縫檢測(cè)設(shè)備固定在所述焊接裂縫的正上方位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述數(shù)字處理裝置包括：

圖像處理器，與所述圖像傳感器連接，用于對(duì)獲取的所述焊接裂縫的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到所述焊接裂縫的寬度信息；

通信裝置，與所述圖像處理器通信連接，用于接收來(lái)自所述終端設(shè)備的檢測(cè)指令，以及按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔將所述焊接裂縫的寬度信息發(fā)送至所述終端設(shè)備，所述檢測(cè)指令用于指示所述焊接裂縫檢測(cè)設(shè)備開(kāi)始檢測(cè)所述焊接裂縫的寬度信息。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述焊接裂縫檢測(cè)設(shè)備還包括：

電纜，用于電連接所述圖像傳感器和所述圖像處理器。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述圖像傳感器包括：框體、透鏡、電路板、光源模塊、光電轉(zhuǎn)換芯片以及透明蓋板，其中

所述框體，用于支撐和保護(hù)所述圖像傳感器的部件；

所述光源模塊，設(shè)置在所述框體內(nèi)部，用于向所述焊接裂縫發(fā)射光線；

所述透鏡，設(shè)置在所述框體內(nèi)部，用于匯聚反射光線，使所述反射光線照射到所述光電轉(zhuǎn)換芯片，所述反射光線為所述光源模塊發(fā)射的光線遇到所述焊接裂縫反射回來(lái)的光線；

所述光電轉(zhuǎn)換芯片，設(shè)置在所述框體內(nèi)部，用于將所述反射光線轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，將所述電信號(hào)作為所述圖像數(shù)據(jù)；

所述電路板，用于搭載所述光電轉(zhuǎn)換芯片和所述圖像傳感器的其他電路；

所述透明蓋板，用于防塵。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述光電轉(zhuǎn)換芯片的數(shù)量至少為3排。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述光電轉(zhuǎn)換芯片的長(zhǎng)度方向與所述圖像傳感器的框體的寬度方向平行，分別橫跨在垂直于所述焊接裂縫的正上方位置。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述光電轉(zhuǎn)換芯片的長(zhǎng)度方向與所述圖像傳感器的框體的寬度方向呈預(yù)設(shè)夾角，分別橫跨在垂直于所述焊接裂縫的正上方位置。

10.一種焊接裂縫檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，包括：權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的焊接裂縫檢測(cè)設(shè)備、終端設(shè)備以及待檢測(cè)焊接件，其中，

所述待檢測(cè)焊接件具有焊接裂縫；

所述終端設(shè)備，與所述焊接裂縫檢測(cè)設(shè)備通信連接，用于向所述焊接裂縫檢測(cè)設(shè)備發(fā)送檢測(cè)指令，所述檢測(cè)指令用于指示所述焊接裂縫檢測(cè)設(shè)備開(kāi)始檢測(cè)所述待檢測(cè)焊接件的焊接裂縫的寬度信息。