[實用新型]樹脂基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020974124.0
• 申請日: 2020-06-01
• 公開（公告）號: CN212876193U
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 大村翼
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/09;H05K1/11
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙琳琳

實現(xiàn)在具備將導電性膏固化而形成的層間連接導體的結(jié)構(gòu)中抑制了層間連接導體的導體損耗的樹脂基板。樹脂基板(101)具備樹脂基材(10)、形成在所述樹脂基材(10)的導體圖案(信號導體(31)、接地導體(41、42、43)、信號電極(P2)等)和形成在樹脂基材(10)的層間連接導體(V2、VG1、VG2、VG3)等。層間連接導體(V2、VG1～VG3)在厚度方向(Z軸方向)上延伸，具有金屬體(50)及高電阻構(gòu)件(61)。高電阻構(gòu)件(61)與金屬體(50)接觸，電阻率比金屬體(50)高。金屬體(50)的厚度方向上的最大長度(L1)比層間連接導體的厚度方向上的長度(L2)的1/2長(L1＞L2/2)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及樹脂基板，該樹脂基板具備樹脂基材、形成在該樹脂基材的多個導體圖案、以及用于將該多個導體圖案彼此連接的層間連接導體。

背景技術(shù)

以往，已知有具備層疊多個樹脂層而形成的樹脂基材和形成在該樹脂基材的層間連接導體的樹脂基板。

例如，在專利文獻1公開了具備對包含金屬粒子的導電性膏進行加熱并使其固化的層間連接導體的多層基板。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠經(jīng)由上述層間連接導體對導體圖案和其它導體進行連接，因此能夠在樹脂基板形成復雜的電路。

在先技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平10-126028號公報

專利文獻2：日本特開2003-110243號公報

但是，關(guān)于專利文獻1所示的層間連接導體，由于將包含粘合劑等樹脂的導電性膏固化而形成，因此在層間連接導體包含有樹脂，層間連接導體的導電率低。此外，關(guān)于專利文獻2所示的層間連接導體，由于對包含多種金屬(Cu、Mn等)粒子的導電性膏進行加熱并使其固化，因此在加熱后形成多種金屬間化合物。而且，多數(shù)情況下該金屬間化合物的導體電阻變得比基礎(chǔ)的金屬的導體電阻高。像這樣，將包含金屬粒子的導電性膏固化而形成的層間連接導體的導電率低，使用這些層間連接導體而形成的電路的導體損耗會變高。

實用新型內(nèi)容

實用新型要解決的課題

本實用新型的目的在于，提供一種在具備將導電性膏固化而形成的層間連接導體的結(jié)構(gòu)中抑制了層間連接導體的導體損耗的樹脂基板。

用于解決課題的技術(shù)方案

本實用新型的樹脂基板的特征在于，具備：

樹脂基材；

導體圖案，形成在所述樹脂基材；以及

層間連接導體，形成在所述樹脂基材，在所述樹脂基材的厚度方向上延伸，并與所述導體圖案連接，

所述層間連接導體具有金屬體和高電阻構(gòu)件，所述高電阻構(gòu)件與所述金屬體接觸，且電阻率比所述金屬體高，

所述金屬體的所述厚度方向上的最大長度比所述層間連接導體的所述厚度方向上的長度的1/2長。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，與層間連接導體不具有金屬體的情況(或者，層間連接導體所具有的金屬體的厚度方向上的長度短的情況)相比，能夠降低層間連接導體的導通路徑中的高電阻構(gòu)件的比例。即，通過使用尺寸大(在厚度方向上長)的金屬體，從而能夠降低層間連接導體的導體損耗。

本實用新型的樹脂基板的特征在于，具備：

樹脂基材；

導體圖案，形成在所述樹脂基材；以及

層間連接導體，形成在所述樹脂基材，在所述樹脂基材的厚度方向上延伸，并與所述導體圖案連接，

所述層間連接導體具有金屬體和高電阻構(gòu)件，所述高電阻構(gòu)件與所述金屬體接觸，且電阻率比所述金屬體高，