[實用新型]一種5G信號通訊用PTFE高頻電路板

有效

• 申請號: 202020952915.3
• 申請日: 2020-05-29
• 公開（公告）號: CN211909297U
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 周得利
• 申請（專利權）人: 深圳市合成快捷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市成為知識產權代理事務所(普通合伙) 44704
• 代理人: 李罡

1.一種5G信號通訊用PTFE高頻電路板，包括電路板本體（1），其特征在于：所述電路板本體（1）的頂部固定連接有貼片元器件（2），所述電路板本體（1）包括基板層（101），所述基板層（101）的頂部固定連接有粘結層（102），所述粘結層（102）的頂部固定連接有線路層（103），所述線路層（103）的頂部固定連接有絕緣層（104）。

2.根據權利要求1所述的一種5G信號通訊用PTFE高頻電路板，其特征在于：所述基板層（101）采用聚四氟乙烯材料制成，所述粘結層（102）采用絕緣環氧樹脂膠制成。

3.根據權利要求1所述的一種5G信號通訊用PTFE高頻電路板，其特征在于：所述線路層（103）為線路圖形，線路圖形的間隙被樹脂填充，所述線路層（103）的表面涂覆有耐腐蝕層（3），所述耐腐蝕層（3）采用聚酰胺樹脂材質。

4.根據權利要求1所述的一種5G信號通訊用PTFE高頻電路板，其特征在于：所述絕緣層（104）采用絕緣環氧樹脂膠制成，經絲網印刷粘結在線路層（103）表面。

5.根據權利要求1所述的一種5G信號通訊用PTFE高頻電路板，其特征在于：所述基板層（101）通過粘結層（102）和線路層（103）粘合連接，所述電路板本體（1）底部的兩側均固定連接有絕緣墊（4）。