[實用新型]一種新型導(dǎo)冷屏蔽結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020952147.1 | 申請日: | 2020-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN212184005U | 公開(公告)日: | 2020-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉春明 | 申請(專利權(quán))人: | 成都博宇利華科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 四川省成都市天策商標(biāo)專利事務(wù)所 51213 | 代理人: | 張秀敏 |
| 地址: | 610000 四川省成都市中國(四川)自由貿(mào)易*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 新型 屏蔽 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種新型導(dǎo)冷屏蔽結(jié)構(gòu),應(yīng)用于載板與子卡PCB之間的導(dǎo)冷,其特征在于,包括面板,所述面板包括第一面和第二面,所述第一面涂有氧化層,用于通過散熱墊片與載板的導(dǎo)冷板貼合;所述第二面設(shè)有屏蔽接地條,所述屏蔽接地條將第二面分成至少一個導(dǎo)冷屏蔽腔,所述屏蔽接地條與子卡PCB接觸,所述導(dǎo)冷屏蔽腔與子卡PCB的芯片接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型導(dǎo)冷屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,所述導(dǎo)冷屏蔽腔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)冷凸臺,所述導(dǎo)冷凸臺與子卡PCB上的芯片接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型導(dǎo)冷屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,所述導(dǎo)冷凸臺為內(nèi)凸設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種新型導(dǎo)冷屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,所述導(dǎo)冷凸臺與所述第二面為整體結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型導(dǎo)冷屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,所述屏蔽接地條將所述第二面分成至少兩個導(dǎo)冷屏蔽腔,所述導(dǎo)冷屏蔽腔包括一個回流腔和至少一個功能腔,所述回流腔對應(yīng)子卡PCB的電源模塊,所述功能腔對應(yīng)子卡PCB的功能模塊,所述回流腔導(dǎo)電且阻抗低于功能腔,功能腔表面涂有氧化層且與回流腔相鄰。
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