[實用新型]磁控濺射和離子束集成式鍍膜設備

有效

• 申請號: 202020947870.0
• 申請日: 2020-05-29
• 公開（公告）號: CN213142170U
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 錢政羽;錢濤;陳騫
• 申請（專利權）人: 星弧涂層新材料科技(蘇州)股份有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/46
• 代理公司: 南京艾普利德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32297
• 代理人: 陸明耀;顧祥安

1.磁控濺射和離子束集成式鍍膜設備，包括真空室（1）、工件臺（2）、偏壓電源（3），其特征在于：所述真空室（1）上設置有分布于工件臺（2）四周的磁控濺射靶（4）及離子束源（5），所述離子束源（5）成對設置，每對離子束源（5）分布于工件臺（2）相對的兩側。

2.根據權利要求1所述的磁控濺射和離子束集成式鍍膜設備，其特征在于：所述真空室的橫截面形狀為邊數大于等于4的偶數的對稱多邊形。

3.根據權利要求1所述的磁控濺射和離子束集成式鍍膜設備，其特征在于：所述磁控濺射靶（4）為1-6個。

4.根據權利要求1所述的磁控濺射和離子束集成式鍍膜設備，其特征在于：所述磁控濺射靶（4）成對設置，且每對磁控濺射靶（4）分布于工件臺相對的兩側。

5.根據權利要求1所述的磁控濺射和離子束集成式鍍膜設備，其特征在于：所述磁控濺射靶（4）為非平衡磁控濺射靶，且多個磁控濺射靶（4）形成閉合磁阱。

6.根據權利要求1所述的磁控濺射和離子束集成式鍍膜設備，其特征在于：所述磁控濺射靶（4）連接的磁控濺射電源是直流濺射電源、中頻濺射電源或雙極性脈沖電源中的至少一種。

7.根據權利要求1-6任一所述的磁控濺射和離子束集成式鍍膜設備，其特征在于：所述磁控濺射靶（4）外周設置有電磁線圈（6），所述電磁線圈（6）連接電磁線圈電源（7）。

8.根據權利要求7所述的磁控濺射和離子束集成式鍍膜設備，其特征在于：所述電磁線圈（6）位于所述真空室（1）外。

9.根據權利要求7所述的磁控濺射和離子束集成式鍍膜設備，其特征在于：所述磁控濺射靶為多對，且相鄰磁控濺射靶的電磁線圈的磁場方向相反，相對的磁控濺射靶的電磁線圈的磁場方向相同。

10.根據權利要求1-6任一所述的磁控濺射和離子束集成式鍍膜設備，其特征在于：所述離子束源（5）形成的離子束可由上至下覆蓋工件臺的夾具。