[實用新型]散熱背夾和電子設備

有效

• 申請號: 202020945688.1
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN212324603U
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 李樂樂;王晨波
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 喬珊珊

1.一種散熱背夾，其特征在于，包括：殼體、風扇組件、降溫件和制冷件；

所述殼體上設有容納腔，所述容納腔的底部設置有第一通孔；

所述風扇組件、所述降溫件和所述制冷件設置于所述容納腔內；

所述風扇組件設置于所述容納腔的底部，并與所述第一通孔相對；

所述降溫件上設有第二通孔，所述第二通孔的第一孔口朝向所述風扇組件，所述第二通孔的第二孔口朝向所述制冷件，所述第一孔口的直徑大于所述第二孔口的直徑；

所述制冷件貼附于所述殼體上。

2.根據權利要求1所述的散熱背夾，其特征在于，沿所述第一孔口至所述第二孔口的方向，所述第二通孔的孔徑依次遞減。

3.根據權利要求1所述的散熱背夾，其特征在于，所述降溫件與所述制冷件之間設有間隙。

4.根據權利要求3所述的散熱背夾，其特征在于，所述殼體上還設有第三通孔；

所述第三通孔在所述殼體上沿所述間隙的周向設置。

5.根據權利要求1所述的散熱背夾，其特征在于，所述制冷件為半導體制冷片，所述半導體制冷片的制熱面與所述第二孔口相對。

6.根據權利要求1所述的散熱背夾，其特征在于，所述殼體包括底座和支撐板；

所述支撐板與所述底座形成所述容納腔；

所述第一通孔設置于所述底座上；

所述制冷件貼附于所述支撐板上。

7.根據權利要求1所述的散熱背夾，其特征在于，所述第一孔口的直徑與所述第二孔口的直徑的比值為徑比值；

所述徑比值與所述風扇組件的靜壓呈正相關關系。

8.根據權利要求1所述的散熱背夾，其特征在于，所述風扇組件包括至少一個離心風扇；

所述離心風扇的靜壓值大于預設靜壓值。

9.根據權利要求8所述的散熱背夾，其特征在于，所述第二通孔的數量為多個；

多個所述第二通孔在所述降溫件上按照預設形狀分布，所述預設形狀與所述至少一個離心風扇的分布形狀相匹配。

10.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括：權利要求1至9任一項所述的散熱背夾。