[實用新型]一種模塊化設計、擴展性強的工控核心模塊有效
| 申請號: | 202020945110.6 | 申請日: | 2020-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN212061159U | 公開(公告)日: | 2020-12-01 |
| 發明(設計)人: | 吳福祿 | 申請(專利權)人: | 深圳市信步科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F15/78 | 分類號: | G06F15/78;G06F1/18 |
| 代理公司: | 深圳市港灣知識產權代理有限公司 44258 | 代理人: | 劉向英 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區深南西*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 模塊化 設計 擴展性 核心 模塊 | ||
本實用新型涉及電子計算機主板技術領域,該模塊化設計、擴展性強的工控核心模塊包括片上系統、內存接口、第一擴展接口、第二擴展接口與EMMC芯片,內存接口安裝在片上系統內,內存接口用于安裝DDR4內存條,通過在核心模塊上高速擴展接口,輸出接口信號到載板,其中內存接口上安裝有DDR4內存條,通過內存接口將信號通過第一擴展接口、第二擴展接口與載板連接,使得核心模塊可輕易拔插更換,成功解決了傳統主板維修保養拆卸安裝繁瑣的問題;在第一擴展接口與第二擴展接口定義不變的情況下,只需要變更片上系統的設計,就能滿足不同接口規格的市場需求,也更便于對原有產品進行升級,這樣的設計方式有效地縮短了產品的研發周期,降低了研發成本。
技術領域
本實用新型涉及電子計算機主板技術領域,具體而言,涉及一種模塊化設計、擴展性強的工控核心模塊。
背景技術
隨著工控行業的發展,工控機的用途不斷細分,工業主板呈現出量小多樣的特征,導致在不同應用環境下,所需要的主板尺寸、信號接口類型與數量差異明顯,但其核心電源方案往往類似。在傳統定制板設計流程中,存在特定規格差異的主板必須重新設計,研發測試周期長,設計調試成本高,難以應對工業主板量小多樣的市場需求。
傳統工控主板無法將控制核心與外部接口分離,這導致一旦控制核心部分損壞,需要拆除整機進行維修保養,為此必須先拆除與控制主機相連的大量外部設備,維護步驟繁瑣。而當前工控行業基于PICMG COMe規范設計的工控核心板,部分接口信號實用性差,擴展性低,無法完全滿足當前工業主板的開發需求。
實用新型內容
本實用新型主要解決的技術問題是針對現有技術中傳統主板在設計、使用、維修過程遇到的研發周期長、規格受尺寸限制大、維修保養拆卸繁瑣等問題。而且傳統的模塊化設計的核心模塊缺少高速信號,難以滿足市場對工控主板擴展性的要求,提供一種結構簡單模塊化設計、擴展性強的工控核心模塊。
為了解決上述問題,本實用新型提供一種模塊化設計、擴展性強的工控核心模塊,包括片上系統、內存接口、第一擴展接口、第二擴展接口與EMMC芯片,所述內存接口安裝在片上系統內,所述內存接口用于安裝DDR4內存條,當所述DDR4內存條在所述片上系統上安裝完成后,生成第一預設信號、第二預設信號與EMMC信號,并向所述第一擴展接口與所述第二擴展接口及EMMC芯片分別發送所述第一預設信號、所述第二預設信號及所述EMMC信號,所述第一擴展接口,用于接收所述片上系統發送的第一預設信號,所述第二擴展接口,用于接收所述片上系統發送的第二預設信號,所述EMMC芯片,用于接收所述片上系統發送的EMMC信號。
進一步地,所述第一擴展接口通過網卡模塊或直連的方式與所述片上系統連接。
進一步地,所述第一預設信號包括2路千兆以太網信號、5路PCIE信號、1路SATA3.0信號、4路SATA3.0/PCIE信號、4路PCIE時鐘、4路USB3.0信號、8路USB2.0信號、1路I2C信號與2路USBOC信號。
進一步地,所述第二擴展接口通過I/O模塊、VGA轉換模塊、LVDS轉換模塊、聲卡模塊或直連的方式與所述片上系統連接。
進一步地,所述第二預設信號包括1路DDI2信號、1路VGA/DDI1信號、1路EDP/LVDS信號、6路TTL信號、1路FAN信號、8路GPIO信號、1路LPC信號、1路SMBUS信號、2路LINEOUT信號、1路MIC信號。
進一步地,所述第一擴展接口引腳為140PIN,所述第二擴展接口引腳為140PIN。
進一步地,所述第一擴展接口為70*2pin信號引腳接口,所述第一擴展接口在物理結構上信號PIN寬度為0.8mm,PIN間隔0.8mm。
進一步地,所述第二擴展接口為70*2pin信號引腳接口,所述第二擴展接口在物理結構上信號PIN寬度0.8mm,其中PIN間隔0.8mm。
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