[實用新型]防護結構及電路板裝置有效
| 申請號： | 202020939381.0 | 申請日： | 2020-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN211930959U | 公開（公告）日： | 2020-11-13 |
| 發明（設計）人： | 張宇霆;黃杰標;趙忠譽;王彥祥;孫躍豐 | 申請（專利權）人： | 維諦技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 董文倩 |
| 地址： | 518055 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 防護 結構 電路板 裝置 | ||
1.一種防護結構，用于對電路板(10)進行防護，其特征在于，所述防護結構包括：
防護殼體(20)，所述防護殼體(20)罩設在所述電路板(10)上，以對所述電路板(10)上的至少部分進行密封；
其中，所述防護殼體(20)上設有安裝孔(21)，以使所述電路板(10)上的電子元件(30)穿過所述安裝孔(21)與所述電路板(10)進行連接。
2.根據權利要求1所述的防護結構，其特征在于，所述電路板(10)上具有多個電子元件(30)，所述安裝孔(21)為多個，多個所述安裝孔(21)與多個所述電子元件(30)一一對應地設置。
3.根據權利要求1所述的防護結構，其特征在于，所述防護殼體(20)采用絕緣材料制成。
4.根據權利要求1所述的防護結構，其特征在于，所述防護殼體(20)采用耐高溫材料制成。
5.一種電路板裝置，包括電路板(10)和防護結構，其特征在于，所述防護結構為權利要求1至4中任一項所述的防護結構。
6.根據權利要求5所述的電路板裝置，其特征在于，所述電路板(10)上設有電子元件(30)，所述電子元件(30)為電容。
7.根據權利要求6所述的電路板裝置，其特征在于，所述防護結構包括防護殼體(20)，所述防護殼體(20)具有防護腔(22)，所述電路板(10)設置在所述防護腔(22)內，所述電容上的至少部分設置在所述防護殼體(20)的外側。
8.根據權利要求7所述的電路板裝置，其特征在于，所述電路板裝置還包括：
密封組件(40)，所述密封組件(40)的至少部分設置在所述電容和所述安裝孔(21)之間，以用于填充所述電容與所述安裝孔(21)之間的縫隙。
9.根據權利要求8所述的電路板裝置，其特征在于，所述密封組件(40)為密封圈。
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