[實用新型]金相研磨裝置

有效

• 申請號: 202020939335.0
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN212794507U
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 黃明初
• 申請（專利權）人: 中南大學
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/11;B24B37/27;B24B47/12;B24B41/02;G01N1/28
• 代理公司: 長沙市融智專利事務所(普通合伙) 43114
• 代理人: 謝浪

本申請實施例公開了一種金相研磨裝置，用于解決研磨壓力大小難以控制，且安全系數低的問題。為此，本申請實施例提供的金相研磨裝置，包括金相研磨機和金相夾持機構，所述金相研磨機包括基座和設置于基座上的研磨盤，所述金相夾持機構包括立柱、剛性桿和金相試樣夾頭；所述剛性桿的一端通過第一鉸接軸與所述立柱鉸接連接，所述金相試樣夾頭上設有支撐桿，所述支撐桿通過第二鉸接軸與所述剛性桿的另一端鉸接，所述第一鉸接軸和第二鉸接軸與所述研磨盤的研磨面相平行；所述立柱設置于所述基座上靠近所述研磨盤的位置，所述金相試樣夾頭位于所述研磨盤的正上方，所述支撐桿上套設有加載砝碼。

技術領域

本實用新型涉及金相試樣研磨技術領域，尤其涉及一種金相研磨裝置。

背景技術

目前高校做金相試驗一般都采取手工磨樣，即將試樣放在水磨砂紙表面反復打磨，砂紙粗糙度由粗級到細級逐級遞進。當試樣表面粗糙度符合要求后再進行拋光處理，最終得到符合金相觀察要求的樣品。目前手工磨樣出現的主要矛盾是試樣在磨削過程中難以控制用力大小、試樣表面受力不均難以保證拋磨面的平整度；另一方面手工磨樣加力主要依靠拇指或食指按在試樣上面，磨削過程中指甲或者手指易被砂紙磨傷，安全系數低，同時也費時費力，效率低。

實用新型內容

本申請旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本申請實施例的目的之一在于提供一種研磨壓力可控，且安全系數高的金相研磨裝置。

為此，本申請實施例提供的金相研磨裝置，包括金相研磨機和金相夾持機構，所述金相研磨機包括基座和設置于基座上的研磨盤，所述金相夾持機構包括立柱、剛性桿和金相試樣夾頭；

所述剛性桿的一端通過第一鉸接軸與所述立柱鉸接連接，所述金相試樣夾頭上設有支撐桿，所述支撐桿通過第二鉸接軸與所述剛性桿的另一端鉸接，所述第一鉸接軸和第二鉸接軸與所述研磨盤的研磨面相平行；

所述立柱設置于所述基座上靠近所述研磨盤的位置，所述金相試樣夾頭位于所述研磨盤的正上方，所述支撐桿上套設有加載砝碼。

在本申請實施例中，剛性桿可繞第一鉸接軸自由轉動，用于夾持金相試樣的金相試樣夾頭可相對剛性桿轉動，并且在支撐桿上設有加載砝碼，通過控制加載砝碼添加的數量，可以靈活調節金相研磨的研磨壓力，研磨過程中研磨壓力的大小可以控制；此外，金相試樣通過金相夾持機構夾持自動研磨，磨削過程中不存在傷手的問題，安全系高。

在一些實施方式中，所述剛性桿為一伸縮桿，剛性桿的長度可以調節，金相試樣可以相對研磨盤徑向移動。

在一些實施方式中，所述伸縮桿包括滑動套接的第一桿節和第二桿節；其中，

所述第一桿節與所述支撐桿連接，第二桿節與所述立柱連接，所述第一桿節套設在所述第二桿節外，設置于所述第一桿節上的緊固螺栓穿過所述第一桿節的側壁與所述第二桿節相抵接。

在一些實施方式中，所述立柱可轉動的設置在所述基座上，所述基座上還設有將所述立柱位置鎖定的鎖定件，通過轉動立柱，可以將金相夾持機構偏離研磨盤，從而方便裝取樣。

在一些實施方式中，所述立柱可轉動的設置在所述基座上的套筒中，所述立柱的頂端從所述套筒伸出與所述剛性桿連接，所述鎖定件為設置于所述套筒上且穿過所述套筒的側壁與所述轉桿相抵接的鎖緊螺栓。

在一些實施方式中，所述金相夾持機構在所述研磨盤的四周布置多個，可以同時對多個試樣進行研磨，提高研磨效率。

在一些實施方式中，所述基座上設有兩個所述研磨盤，通過在兩個研磨盤上涂上或嵌入不同粒徑的磨料，試樣的精磨和粗磨可以同時進行。

在一些實施方式中，所述支撐桿的中部與所述剛性桿鉸接，所述金相試樣夾頭連接在所述支撐桿的底部，所述加載砝碼匹配套在所述支撐桿的頂部上，所述支撐桿的軸線與所述金相試樣夾頭的軸線重合，加載砝碼安裝方便，而且加載力均勻。