[實用新型]相變存儲器以及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020921710.9 | 申請日: | 2020-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN212542479U | 公開(公告)日: | 2021-02-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | P·波伊文;D·貝努瓦;R·貝特隆 | 申請(專利權(quán))人: | 意法半導(dǎo)體(克洛爾2)公司;意法半導(dǎo)體(魯塞)公司 |
| 主分類號: | H01L45/00 | 分類號: | H01L45/00;H01L27/24 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 董莘 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 相變 存儲器 以及 電子設(shè)備 | ||
1.一種相變存儲器,其特征在于,包括:
襯底;
晶體管,在所述襯底上;
第一絕緣層,在所述晶體管上;
導(dǎo)電過孔,延伸穿過所述第一絕緣層;
第二絕緣層,在所述第一絕緣層上;
電阻元件,在所述導(dǎo)電過孔上,所述電阻元件延伸穿過所述第二絕緣層;
相變材料層,在所述電阻元件上;
導(dǎo)電層,在所述相變材料層上;
第三絕緣層,在所述導(dǎo)電層上;
開口,在所述第三絕緣層中,所述開口直接覆蓋所述相變材料層;以及
第四絕緣層,在所述開口中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相變存儲器,其特征在于,所述開口包括:
第一部分,具有由所述導(dǎo)電層形成的第一基底,以及由所述第三絕緣層形成的第一側(cè)壁,以及
第二部分,具有由所述第一絕緣層形成的第二基底,以及由所述電阻元件、所述相變材料層和所述導(dǎo)電層形成的第二側(cè)壁。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的相變存儲器,其特征在于,所述第四絕緣層在所述第一側(cè)壁和所述第二側(cè)壁上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的相變存儲器,其特征在于,進一步包括:
在所述開口中的導(dǎo)電接觸。
5.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括:
襯底;以及
多個存儲器單元,在所述襯底上,所述多個存儲器單元中的每個存儲器單元包括:
晶體管,在所述襯底上;
第一絕緣層,在所述晶體管上;
導(dǎo)電過孔,電耦合到所述晶體管并延伸穿過所述第一絕緣層;
第二絕緣層,在所述第一絕緣層上;
位線,包括:
電阻元件,在所述導(dǎo)電過孔上并延伸穿過所述第二絕緣層;
相變材料帶,在所述電阻元件上;以及
導(dǎo)電材料帶,在所述相變材料帶上;
第三絕緣層,在所述導(dǎo)電材料帶上;
導(dǎo)電接觸,在所述導(dǎo)電材料帶上并延伸穿過所述第三絕緣層;以及
第四絕緣層,所述導(dǎo)電接觸通過所述第四絕緣層與所述第三絕緣層間隔開。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備,其特征在于,
所述導(dǎo)電接觸的一部分被定位在所述電阻元件、所述相變材料帶和所述導(dǎo)電材料帶的側(cè)面,以及
所述導(dǎo)電接觸的所述一部分通過所述第四絕緣層與所述電阻元件、所述相變材料帶和所述導(dǎo)電材料帶間隔開。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述電阻元件包括在第一方向上延伸的第一部分,以及在與所述第一方向橫切的第二方向上延伸的第二部分。
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