[實(shí)用新型]一種印刷電路板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020921659.1
• 申請(qǐng)日: 2020-05-27
• 公開（公告）號(hào): CN212013177U
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘倩倩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽熙泰智能科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 蕪湖安匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34107
• 代理人: 方文倩

本實(shí)用新型公開了一種印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括第一電路板和設(shè)于其上的第二電路板，所述第一電路板包括第一電路板本體和設(shè)于其上的焊盤，所述第二電路板包括第二電路板本體和脫錫焊盤，所述脫錫焊盤設(shè)于所述焊盤上方，所述焊盤包括設(shè)于兩側(cè)的第一焊盤和第二焊盤，及設(shè)于兩端的第三焊盤和第四焊盤，所述脫錫焊盤包括與所述第一焊盤和第二焊盤分別對(duì)應(yīng)的第一脫錫焊盤和第二脫錫焊盤，所述脫錫焊盤還包括與所述第三焊盤和第四焊盤分別對(duì)應(yīng)的第三脫錫焊盤和第四脫錫焊盤。本實(shí)用新型印刷電路板結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可滿足多方向封裝要求，適用性好，有效避免連錫和短路，具有較強(qiáng)的實(shí)用性和較好的應(yīng)用前景。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種印刷電路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子器件工藝集成度的不斷提高，對(duì)元器件封裝的要求也越來越高。而且隨著電子設(shè)備變的越來越小，就要求制造出更小的元器件封裝組件，連接器的PIN間距越來越小，在SMT過程中，器件過波峰焊時(shí)，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為避免這種缺陷，需要在器件的尾部加虛擬焊盤，即脫錫焊盤，來牽引熔錫，避免連錫的現(xiàn)象。因焊錫方向不確定，現(xiàn)有電路板不能很好的滿足多方向封裝要求，使用局限。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可滿足多方向封裝要求，適用性好，有效避免連錫和短路的印刷電路板結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為：所提供的這種印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括第一電路板和設(shè)于其上的第二電路板，所述第一電路板包括第一電路板本體和設(shè)于其上的焊盤，所述第二電路板包括第二電路板本體和脫錫焊盤，所述脫錫焊盤設(shè)于所述焊盤上方，所述焊盤包括設(shè)于兩側(cè)的第一焊盤和第二焊盤，及設(shè)于兩端的第三焊盤和第四焊盤，所述脫錫焊盤包括與所述第一焊盤和第二焊盤分別對(duì)應(yīng)的第一脫錫焊盤和第二脫錫焊盤，所述脫錫焊盤還包括與所述第三焊盤和第四焊盤分別對(duì)應(yīng)的第三脫錫焊盤和第四脫錫焊盤，所述第一脫錫焊盤和第二脫錫焊盤分別向背離中心的外側(cè)延伸，所述第三脫錫焊盤和第四脫錫焊盤分別向背離中心的兩端延伸。

為使上述技術(shù)方案更加詳盡和具體，本實(shí)用新型還提供以下更進(jìn)一步的優(yōu)選技術(shù)方案，以獲得滿意的實(shí)用效果：

所述脫錫焊盤呈腰型結(jié)構(gòu)。

所述脫錫焊盤兩端呈半圓形，半圓形半徑與所述焊盤的半徑相同。

所述脫錫焊盤長(zhǎng)度為所述焊盤直徑的兩倍。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型印刷電路板結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可滿足多方向封裝要求，適用性好，有效避免連錫和短路，具有較強(qiáng)的實(shí)用性和較好的應(yīng)用前景。

附圖說明

下面對(duì)本說明書的附圖所表達(dá)的內(nèi)容及圖中的標(biāo)記作簡(jiǎn)要說明：

圖1為本實(shí)用新型第一電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型第二電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)記為：1、第一電路板，11、第一電路板本體，12、第一焊盤，13、第二焊盤，14、第三焊盤，15、第四焊盤，2、第二電路板，21、第二電路板本體，22、第一脫錫焊盤，23、第二脫錫焊盤，24、第三脫錫焊盤，25、第四脫錫焊盤。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)照附圖，通過對(duì)實(shí)施例的描述，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。