[實(shí)用新型]一種全自動(dòng)集成電路板封裝的設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020918767.3
• 申請(qǐng)日: 2020-05-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN212257347U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李期蘋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市視興科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L21/56;H01L21/677
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• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種全自動(dòng)集成電路板封裝的設(shè)備，涉及封裝設(shè)備口技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)包括底座、支架、傳送裝置、上模、下模、刀板和支板，所述底座的安裝槽內(nèi)安裝有傳送裝置，所述底座的頂側(cè)壁上固定有支架，所述支架的橫板底側(cè)壁上從左到右依次固定有一二三號(hào)氣缸，所述上模的底側(cè)壁上設(shè)置有上模槽，所述上模的頂側(cè)壁固定在一號(hào)氣缸底端，所述下模固定在傳送帶上，所述刀板的兩個(gè)底側(cè)壁上各設(shè)置有一列去緯刀，所述刀板頂側(cè)壁與二號(hào)氣缸底端固定連接，所述支板的兩邊底側(cè)壁上各固定有一個(gè)沖壓板，所述支板的頂側(cè)壁固定在三號(hào)氣缸底端。本實(shí)用新型不僅可封裝芯片，而且可以加工引腳。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種全自動(dòng)集成電路板封裝的設(shè)備。

背景技術(shù)

集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。申請(qǐng)?zhí)枮?01822235570.5的專利提出了一種集成電路板的封裝設(shè)備，該專利結(jié)構(gòu)包括電路板、機(jī)座、機(jī)架、封裝裝置與定位裝置，所述機(jī)架設(shè)置于機(jī)座兩側(cè)，其一端垂直固接機(jī)座，其另一端沿與機(jī)座垂直方向延伸并固接有封裝裝置；所述封裝裝置用于封裝電路板，其靠近機(jī)座端面的一側(cè)伸出有封裝模具，封裝模具有一封裝腔，封裝腔用以容納電路板，其兩側(cè)設(shè)置有定位筒，其靠近電路板的底部設(shè)置有定位裝置；所述定位裝置包括定位框、壓板與定位夾具，壓板呈“冂”字狀。該專利的優(yōu)點(diǎn)便于固定芯片，但多采用手動(dòng)方式減慢封裝效率，且不能對(duì)引腳進(jìn)行去緯和成型去框加工。

因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員提供了一種主題，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，克服現(xiàn)有技術(shù)。

為了解決以上技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種全自動(dòng)集成電路板封裝的設(shè)備，包括，

支撐機(jī)構(gòu)，支撐機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)包括，底座，底座呈類U型板狀結(jié)構(gòu)，所述底座的U型凹空間為安裝槽，所述安裝槽內(nèi)安裝有傳送裝置，所述底座的頂側(cè)壁上固定有支架，所述底座作為主要支撐結(jié)構(gòu)；支架，支架呈倒L型板狀結(jié)構(gòu)，所述支架垂直板的底側(cè)壁固定在底座后部頂側(cè)壁上，所述支架的橫板底側(cè)壁上從左到右依次固定有一號(hào)氣缸、二號(hào)氣缸和三號(hào)氣缸，所述支架起到支撐氣缸的作用；

傳送裝置，傳送裝置的結(jié)構(gòu)包括傳送帶、主動(dòng)輪、從動(dòng)輪和電機(jī)，所述傳送裝置固定安裝在安裝槽中，所述傳送裝置的傳送帶上安裝有下模，所述傳送裝置將下模向右傳送；

模具，模具結(jié)構(gòu)包括，上模，上模呈長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，所述上模的底側(cè)壁上設(shè)置有上模槽，所述上模的頂側(cè)壁的中間部位固定在一號(hào)氣缸的底端，所述一號(hào)氣缸驅(qū)動(dòng)上模向下移動(dòng)至與下模緊貼，所述上模作為芯片外殼上半部的模具；下模，下模呈長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，所述下模的頂側(cè)壁上設(shè)置有下模槽，所述上模槽與下模槽組成模腔，所述下模固定在傳送帶上，所述下模作為芯片外殼下半部的模具；

引腳加工裝置，引腳加工裝置結(jié)構(gòu)包括，刀板，刀板呈類U型板狀結(jié)構(gòu)，所述刀板的兩個(gè)底側(cè)壁上各設(shè)置有一列去緯刀，所述刀板頂側(cè)壁的中間部位與二號(hào)氣缸底端固定連接，所述二號(hào)氣缸伸長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)刀板向下移動(dòng)，使去緯刀切割掉引腳間的連接條；支板，支板呈類U型板狀結(jié)構(gòu)，所述支板的兩邊底側(cè)壁上各固定有一個(gè)沖壓板，所述支板的頂側(cè)壁的中間部位固定在三號(hào)氣缸底端，所述三號(hào)氣缸驅(qū)動(dòng)支板向下移動(dòng)，使沖壓板壓彎引腳且將引腳的外框切割掉。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述上模槽的頂側(cè)壁上設(shè)置有通孔為注塑孔，所述注塑孔與注塑設(shè)備的注塑管連接，所述注塑孔將熔化的熱固性環(huán)氧樹(shù)脂注入模腔中。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述下模底側(cè)壁的縱向中線部位通過(guò)連接軸與傳送帶連接，所述下模在傳送裝置兩端傳送時(shí)可繞連接軸旋轉(zhuǎn)，便于傳送堅(jiān)固的下模。