[實用新型]一種IC芯片插座

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020917368.5
• 申請日: 2020-05-26
• 公開（公告）號: CN212182596U
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王國章
• 申請（專利權(quán)）人: 宜賓昌鑫科技有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R33/76;H01R13/633;H01R13/502
• 代理公司: 成都點睛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51232
• 代理人: 李玉興

本實用新型屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種IC芯片插座。本實用新型包括插座本體，還包括芯片承載臺，所述插座本體非芯片引腳插孔的兩側(cè)，具有擋板，擋板的垂直高度低于插座本體具有引腳插孔兩側(cè)的垂直高度，擋板與具有引腳插孔的兩側(cè)使插座本體中形成鏤空區(qū)域，芯片承載臺的中部向下凸起，芯片承載臺凸起的部分與插座本體鏤空區(qū)域契合，且芯片承載臺兩翼伸展部分的寬度大于擋板的寬度，即芯片承載臺與插座本體嵌合后，芯片承載臺的兩側(cè)向外凸出；芯片承載臺與插座本體嵌合后，芯片承載臺的頂部表面低于插座本體具有引腳插孔兩側(cè)的頂部表面。本實用新型的方案簡化了直插式封裝芯片的拔出方式，使得芯片在更換過程中引腳不易受損。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種IC芯片插座。

背景技術(shù)

隨著QFN封裝技術(shù)的流行，采用貼片方式的電子元器件逐漸取代傳統(tǒng)的直插式封裝，但是相對來說，采用QFN封裝的器件雖然具有多種優(yōu)點，也存在著電路原型制作不方便以及成本增加的問題。直插式封裝因其價格低廉，電路原型制作簡便等優(yōu)點，在對整體電路面積并無要求，或者比較低端的電子產(chǎn)品應(yīng)用場所，仍然具有較為廣泛的應(yīng)用。而在使用直插式封裝的芯片時，因為規(guī)格都比較統(tǒng)一，為了進一步的簡化開發(fā)成本，工程師常會采用使用芯片插座，來隨時更換芯片的方式，挑選適用性價比更高的產(chǎn)品。芯片插座的使用方法，即是將芯片插座焊接在PCB上，將IC芯片直接插入芯片插座的引腳插孔上，需要替換芯片時，將其拔出換插下一個芯片即可，在電路原型開發(fā)階段非常方便。對于一些具有通用性的產(chǎn)品，甚至可以在一個PCB模板上實現(xiàn)多種產(chǎn)品的開發(fā)，只用更換相應(yīng)的芯片即可。

但是在實際應(yīng)用中，要滿足芯片引腳與芯片插座引腳孔的良好電氣接觸，通常芯片插入芯片插座后，二者是連接得比較緊密的，要將其拔出也是技術(shù)活，用力太小拔不出來，用力太大會導(dǎo)致引腳彎折甚至斷裂脫落，同時如果兩端受力不均，也容易導(dǎo)致受力較小一側(cè)的引腳彎折。并且因為芯片與芯片插座結(jié)合得較為緊密，也難以找到施力點，因此雖然通過芯片插座來更換芯片可以達(dá)到簡化電路原型設(shè)計的目的，但在具體的實施過程也存在著更換過程不方便的問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的，就是針對上述問題，提出一種新型的IC芯片插座，為了解決在實際應(yīng)用中拔插芯片不方便的問題，通過增加芯片承載臺來輔助拔插過程，從而簡化芯片的更換過程。

本實用新型采用的技術(shù)方案是：如圖1所示，一種IC芯片插座，包括插座本體1，其特征在于，還包括芯片承載臺2，所述插座本體1非芯片引腳插孔的兩側(cè)，具有擋板3，擋板3的垂直高度低于插座本體1具有引腳插孔兩側(cè)的垂直高度，擋板3與具有引腳插孔的兩側(cè)使插座本體1中形成鏤空區(qū)域，芯片承載臺2的中部向下凸起，芯片承載臺2凸起的部分與插座本體1鏤空區(qū)域契合，且芯片承載臺2兩翼伸展部分的寬度大于擋板3的寬度，即芯片承載臺2與插座本體1嵌合后，芯片承載臺2的兩側(cè)向外凸出；芯片承載臺2與插座本體1嵌合后，芯片承載臺2的頂部表面低于插座本體1具有引腳插孔兩側(cè)的頂部表面。

本實用新型的方案，針對傳統(tǒng)芯片插座與芯片結(jié)合后，連接緊密缺乏施力點的問題，通過芯片承載臺來承載芯片，芯片承載臺超出芯片插座部分的兩翼，即可成為施力點，將直接拔出芯片變?yōu)榱税纬鲂酒休d臺的方式，有效的保護了芯片相對脆弱的引腳。

本實用新型的有益效果是：相比于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，本實用新型的方案簡化了直插式封裝芯片的拔出方式，使得芯片在更換過程中引腳不易受損。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本實用新型針對直插式封裝芯片插裝在芯片插座上后，拔出操作不太方便的問題，所提出的一種針對性解決方法。即將目前的芯片插座進行改進，通過增設(shè)芯片承載臺，并在插座本體上設(shè)置擋板，在插入芯片之前，先將芯片承載臺嵌合在芯片插座上，芯片承載臺中部向下凸起的部分，將嵌入由擋板和引腳插孔側(cè)面所圍成的鏤空區(qū)域中，實現(xiàn)對芯片承載臺的固定，芯片承載臺的兩翼，搭在擋板之上，其寬度大于擋板的寬度，即芯片承載臺的兩翼將從整個芯片插座兩側(cè)凸出，形成拔出時的受力點。芯片引腳插入引腳插孔后，其底部將會與芯片承載臺的上表面接觸，因通常情況下芯片的底部會略低于插座的表面，因此芯片承載臺嵌入插座后的頂部也低于插座的頂部，根據(jù)實際采用芯片的封裝規(guī)格可以進行調(diào)整。在拔出芯片時，只用由芯片承載臺兩側(cè)的凸出部分受力，即可將整個芯片拔出，避免了直接對芯片施力所可能導(dǎo)致的引腳彎折等問題的出現(xiàn)。同時，如果芯片承載臺采用具有良好散熱性的金屬制作，還可增對芯片進行散熱的效果。